三星和SK海力士计划今年下半年将停产DDR3

近两年，DRAM市场已经开始从DDR4内存向DDR5内存过渡，此外在存储器市场经历低迷后，供应商普遍减少了DDR3内存的生产并降低了库存水平。DDR3内存的市场需求量进一步减少，更多地被DDR4和DDR5内存所取代。

据市场消息称，全球头部DRAM供货商三星、SK海力士将在下半年停止供应DDR3内存，全力冲刺高带宽内存（HBM）与主流DDR5规格内存。随着三星和SK海力士停产DDR3内存，很可能带动DDR3内存的价格上涨，预计涨幅最高可达20%。

三星已经通知客户将在本季度末停产DDR3；而SK海力士则在去年底将大陆无锡晶圆厂DDR3制程转进DDR4，等同于不再供货DDR3；另一大头部厂商美光为扩充DDR5、高带宽内存产能，也大幅减少了DDR3供应量。

DDR3是一种电脑存储器规格，属于SDRAM（同步动态随机存取内存，一种传输速率更高的DRAM）家族的第三代存储器产品，提供相较于DDR2 SDRAM更高的运行性能与更低的电压，是DDR2 SDRAM（四倍数据率同步动态随机存取存储器）的后继者（增加至八倍）。

而在AI的驱动下，英伟达、AMD等AI芯片巨头出货大幅成长，并疯抢AI芯片必备的HBM内存，产能远远无法满足飙升的需求。放眼当下能供应HBM内存的厂商仅SK海力士、美光、三星三家，HBM产品早已供不应求，传闻三星和SK海力士至2025年的HBM产能已经售罄，甚至还要扩充产能以进一步满足需求。

另外，将在下半年推出新一代主流桌面平台都仅支持DDR5；同时在服务器端，英特尔的Xeon 6系列处理器呼之欲出，AMD的Zen5架构EPYC Turin处理器也有望于年内发布，均将推动服务器厂商加大DDR5采购量。

更重要的是，HBM产品的利润率比起老旧的DDR3内存要高得多，有报告称HBM产品的价格大概比传统DRAM高出数倍（约为DDR5的五倍），而且还在不断上涨，预计明年HBM2E、HBM3和HBM3E的价格普遍上涨5%至10%。在这种情况下，考虑到如今生产DDR3内存利润率，以及现阶段AI芯片市场的火热程度，将产能更多地分配到DDR5和HBM产品也就不足为奇了。