晶圆代工大厂前线再传新消息

近日，晶圆代工大厂台积电和英特尔建厂计划相继传来新的消息：英特尔就爱尔兰工厂与阿波罗进行谈判，或达成110亿美元融资协议；日本全力争取台积电设立第3座晶圆厂。

日本熊本力邀台积电建晶圆三厂 

据彭博社报道，于今年4月上任的日本熊本县新任知事木村敬表示，将全力争取台积电在当地建设第三座晶圆厂，并提议今年夏天到台积电总部拜会，商讨相关事宜，致力将熊本打造为半导体聚落。

木村敬表示，“我们准备全力支持”，同时希望将熊本县打造成半导体产业聚落。“我们希望熊本成为人工智能、数据中心和自动驾驶等源于半导体的无数产业的发源地。”

据悉，目前，台积电在日本的晶圆一厂已经建成投产，并已规划建设第二座晶圆厂。

根据此前的资料，台积电熊本厂（JASM）于今年2月24日正式开幕，而这也是台积电在日本的第一座工厂，计划于今年年底开始量产。该工厂工艺制程以22/28纳米为主，同时拥有少量的12/16纳米制程技术，集邦咨询表示，未来该厂总产能将达40~50Kwpm规模。

至于第二座晶圆厂，台积电已于今年年初宣布该计划。根据公告，台积电与索尼半导体、电装和丰田汽车将进一步投资台积电在日本熊本县的控股制造子公司JASM，以建造第二座工厂。JASM计划在2024年底前开始建造第二座工厂，2027年年底开始运营。业界表示，台积电日本第二座晶圆厂将切入6nm及7nm先进制程。

当前，各地区都在全力发展半导体产业，日本也不例外。TrendForce集邦咨询认为，日本未来将可能形成三大半导体基地，分别位在九州、东北地区与北海道，其中以九州地区最为积极，也就是目前TSMC熊本厂的所在地。而九州地区又拥有半导体产业最关键的水资源，其地下水的蕴含量为日本之最，加上日本挟带半导体上游关键材料、气体与设备领域的供应优势，据此，九州地区也成为了各大厂商选址盖厂的主要因素。

尽管台积电在日本建晶圆三厂尚未尘埃落定，但木村敬认为，在商讨台积电熊本一厂的筹备过程中，熊本已拥有品质更好的道路与水资源基础建设，也拥有更能支持国际学校学生的教育体系。

英特尔寻求阿波罗110亿美元融资

据华尔街日报报道，半导体大厂英特尔正与阿波罗全球管理公司（Apollo Global Management）展开后期谈判，希望阿波罗能提供超过110亿美元，以协助其在爱尔兰建设工厂。

华尔街日报引述知情人士消息称，目前两家公司正在进行谈判，可能在未来几周达成协议。

自2021年提出IDM 2.0战略以来，英特尔便开始大刀阔斧的发展晶圆代工事业以重振其在该领域的技术地位，并且已经取得初步成效。

在市场研究机构TrendForce集邦咨询此前公布的2023年第三季度全球晶圆代工排名显示，英特尔排名第九，其IFS代工业务季度增速居所有企业第一，同比增长达34.1%，而该业务也是自英特尔财务拆分后首度跻身全球晶圆代工营收前十榜单。

而事实上，为加速IDM2.0战略的实现，英特尔不仅计划收购排名第七的高塔半导体（执行受阻），将代工业务独立运营发展（未来，投资者能够单独查看“英特尔晶圆代工”的生产成本和整体产品开发成本)，还宣布了多项晶圆厂建设计划。

目前，英特尔在全球各地公布的建厂扩产投资额高达逾千亿美元，包括美国、德国、波兰、意大利、以色列等，并且得到了当地政府的资金支持。

例如其在以色列的250亿美元晶圆厂建设计划取得了政府32亿美元的资助；在美国投入的1000亿美元建厂计划也获得了政府至多85亿美元的直接资金和最高110亿美元贷款；计划斥资300多以欧元的建厂计划也将获得德国政府三分之一的资金补贴。

值得一提的是，当地时间5月13日，英特尔宣布旗下代工制造业务进行人事调整，任命原美满科技（Marvell）高级主管Kevin O'Buckley接替即将退休的高管Stu Pann为高级副总裁兼部门总经理，由英特尔执行长Pat Gelsinger直接领导。

英特尔表示，O'Buckley将与英特尔代工厂的其他高级领导密切合作，以实现公司创建人工智能时代第一个系统代工厂的雄心。