新闻中心

EEPW首页 > 电源与新能源 > 市场分析 > 英飞凌:将为小米电动汽车提供先进的功率芯片

英飞凌:将为小米电动汽车提供先进的功率芯片

作者: 时间:2024-05-07 来源:半导体产业纵横 收藏

已达成协议,将在 2027 年之前向中国电动汽车制造商小米提供先进的功率半导体,以进军中国及其他地区不断增长的电动汽车市场。

本文引用地址://www.cazqn.com/article/202405/458385.htm

科技股份公司今日宣布将为小米汽车最新发布的 SU7 智能电动汽车供应碳化硅()HybridPACK Drive G2 Cool 功率模块及芯片产品至 2027 年。的 Cool 功率模块可适应更高的工作温度,从而实现一流的性能、驾驶动力和寿命。例如,基于该技术的牵引逆变器可进一步增加电动汽车续航里程。HybridPACK Drive 是英飞凌市场领先的电动汽车功率模块系列,自 2017 年以来已累计出货近 850 万颗。

英飞凌为小米 SU7 Max 版供应两颗 1200 V HybridPACK Drive G2 CoolSiC 模块。此外,英飞凌还为小米汽车供应满足不同需求的其它广泛产品,例如不同应用中的 EiceDRIVER 栅极驱动器和 10 款以上的微控制器。

小米是全球第三大智能手机制造商,于三月份开始销售其首款电动汽车。该公司旨在通过其高端 SU7 Max 撼动电动汽车市场,其售价为 299,900 元人民币,而特斯拉 Model S 的售价为 684,900 元人民币,保时捷电动车的售价为 150 万元人民币。

英飞凌汽车电子事业部总裁 Peter Schiefer 表示:「我们很高兴能与小米汽车这样新兴蓬勃的汽车品牌建立合作,为其提供能够进一步提升电动汽车性能的碳化硅器件产品。作为汽车行业的领先供应商,我们提供广泛的产品组合,对不同系统有着深刻的理解,且拥有多个生产基地,能充分助力未来移动出行。」

小米电动车副总裁兼供应链总经理黄振宇表示,与英飞凌的深化合作不仅「有助于稳定小米电动车的碳化硅供应,也有助于我们打造高性能、安全可靠的电动车。为我们的客户提供具有领先功能的豪华车。」

根据国际能源署的数据,去年全球电动汽车销量接近 1400 万辆,其中 95% 来自中国、欧洲和美国。IEA 表示,中国是最大的电动汽车市场,占 2023 年新电动汽车注册量的近 60%。近 25% 的电动汽车销量来自欧洲,10% 来自美国

随着电动汽车和绿色能源的加速采用推动需求,全球碳化硅芯片竞赛正在升温。SiC 是一种宽带隙材料,这意味着它可以承受高电压和高温。这些芯片用于电动汽车充电应用、逆变器和储能系统,以及风力涡轮机等绿色能源领域。

英飞凌正在扩大其在马来西亚居林和奥地利菲拉赫的碳化硅生产,并签署了向汽车制造商 Stellantis、现代汽车和起亚提供此类芯片的协议。

多家芯片制造商正在关注中国的汽车相关半导体市场。美国芯片制造商英伟达早些时候表示,将深化与一系列中国电动汽车制造商的合作关系,其中包括比亚迪,以开发专为人工智能和自动驾驶应用而设计的先进的下一代车载计算芯片平台。

意法半导体于 2023 年与三安光电成立了一家合资企业,在四川省重庆市生产 SiC 芯片,计划于 2025 年投产。意法半导体还与中国电动汽车制造商理想汽车签署了供应 SiC 芯片的长期协议。

车规芯片大厂正在部署新产能

为应对汽车芯片需求增加,海外车规芯片大厂正在部署新产能。2022 年,德州仪器便计划在此后约 10 年里在美国增加 6 处生产基地。2024 财年,英飞凌计划投资于马来西亚居林基地的工厂,该工厂将生产第三代半导体碳化硅和氮化镓功率半导体,还将投资于德国建设工厂,以生产模拟/混合信号元件和功率半导体。2023 年 5 月,英飞凌在德国德累斯顿计划投资 50 亿欧元的 12 英寸晶圆厂动工。同年,博世、英飞凌、恩智浦和台积电还决定共同投资位于德国德累斯顿的工厂,总投资超 100 亿欧元。

SEMI(国际半导体产业协会)相关报告称,博世、英飞凌、意法半导体等供应商加速 8 英寸产能建设,预估 2023 年至 2026 年,全球 8 英寸晶圆厂将增加 12 个,汽车和功率半导体的 8 英寸厂产能将增加 34%。

车规芯片中,IGBT、MOSFET 这类功率半导体是布局重点。东海证券研报称,2022 年新能源车单车 IGBT 价值 1902 元,电动化程度加深还将推动 IGBT 单车价值增长。记者从业内人士了解到,IGBT 模块占整车成本可达 7%,是一类核心部件。不仅英飞凌等海外厂商在布局,国内厂商也在推动国产化,国内 IGBT 和 MOSFET 厂商还参与第三代半导体碳化硅对硅基替代的风口。

国内车规功率半导体主要供应商包括比亚迪半导体、斯达半导体、士兰微和中车时代等。2023 年,斯达半导体与深蓝汽车共建的车规级模块生产基地项目落地重庆,将生产大功率车规 IGBT 和碳化硅模块。当年 11 月,比亚迪半导体在绍兴的功率器件和传感控制器件研发及产业化项目一期竣工,一期将生产车用功率器件、传感控制器件,该项目总投资 100 亿元。



关键词: SiC 英飞凌

评论


相关推荐

技术专区

关闭