英特尔先进封装产能也吃紧，影响第二季AI PC处理器供应

在近期的英特尔财报会议上，英特尔执行长Pat Gelsinger表示，因晶圆级封装能力不足，第二季对Core Ultra处理器的供应受到限制。

Pat Gelsinger在会议中表示，在AI PC需求和Windows更新周期推动下，客户向英特尔不断追加处理器订单，英特尔2024年的AI PC CPU出货量有望超过原设定的4000万颗目标。 

对此，英特尔正积极的追赶客户的订单需求，而目前的供应瓶颈集中在后端的晶圆级封装上。

晶圆级封装（Wafer Level Assembly）是一种在晶圆切割成晶粒前就进行封装的技术，被广泛用于Meteor Lake和未来的其他Core Ultra处理器。然而，在供不应求的情况下，这种生产瓶颈导致英特尔消费性运算事业部第二季的预期营收将和一季度业绩大致相当，即约75亿美元。

为了解决上述问题，英特尔正在努力提升其晶圆级封装产能，以满足不断新增的订单，预计目前的吃紧状况将在2024年下半年得到缓解，推动消费性业务事业的营收能进一步达到提升的目标。