地震对全球芯片产业的冲击
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今年4月初，中国台湾地区发生近25年来的最大地震，引发了全球各行业的关注，特别是半导体行业，甚至有媒体发文称：全球半导体供应链抖音台湾地震而亮起红灯。为什么这么说呢？我们知道，全球最大的半导体代工厂台积电就位于台湾省，其向世界各大半导体公司供货，特别是苹果、英伟达和高通等头部公司，如果负责全球半导体代工产量近七成的台湾生产线出现问题，那么不排除全球半导体供应链崩溃的可能性。目前评估结果显示，此次强震对台积电核心代工生产设施和DRAM（一种半导体存储器）生产线未造成严重影响，让外界稍稍松了口气。但有分析认为，此次地震可能会让全球要求半导体供应链多元化的呼声更加强烈。
此次地震波及占台湾制造业总产值约20%的半导体产业。作为全球半导体产业高地，台湾拥有全球第一芯片制造厂商台积电、第四大制造厂商联电，以及力积电等一众半导体大厂，相关工厂主要集中在新竹科学园区和台南科学园区等地。
首先，台湾地区地理的局限性引发外界地缘风险的担忧与日俱增。2021年和2023年连续袭击台湾地区的破纪录干旱甚至引发了半导体可能减产的担忧。半导体生产过程中，需要大量的水来去除晶圆版表面的残留物。特别是随着半导体工艺不断精进，耗水量随之增加。外界普遍认为，即使此次强震对台积电的生产设施负面影响比外界预估要小，但未来随时可能发生影响台积电半导体生产的黑天鹅事件，单一供应链的风险或将进一步凸显。
第二是美日都在推动本国“半导体复兴”。4月2日，日本宣布将为本国从事尖端半导体开发的公司Lapidus提供高达5900亿日元的额外支持。Lapidus计划于2025年试产尖端2纳米产品，并于2027年开始全面量产。美国白宫上月20日发表声明称，准备向英特尔提供最多85亿美元的直接资金补助和110亿美元的优惠贷款。美国政府计划通过《半导体法案》等，到2030年将其国内在全球半导体产量中的份额从目前不足10%提高到20%。
美光暂停DRAM报价，韩厂跟进
位于新北的南亚科Fab3A和美光林口厂受地震影响较大，南亚科该厂区主要生产20/30nm制程产品，最新制程1Bnm正在开发中。
美光林口厂与台中厂为DRAM重要生产基地，内部系统已将两个厂区合而为一，目前已有最新1betanm制程投片，后续也将有HBM，预期在台湾地区生产仍需数日时间完全恢复运作。其余厂区多半在停机检查后陆续复工。力积电、华邦电等均无恙。
由于美光的DRAM产能，主要集中在台湾地区，受到地震影响，该公司3日通知客户，暂停DRAM报价，产品线包括DDR4、DDR5和HBM。
“台湾强震，韩国半导体企业或将受益”，韩国《文化日报》6日的报道称，韩国KB证券研究员金东元在5日发布的报告中认为，台湾强震后部分水管受损，部分前端工艺设备出现系统错误，需要进行额外检查，因此台积电生产设施完全正常化还需要一定时间。金东元称，韩国半导体产业已成为存储半导体和代工半导体供应链多元化的最佳替代方案，预计将带来长期效益，而三星电子、SK海力士、三星电机等企业将受益于此。
对于地震所造成影响，台积电方面表示，虽然部分厂区的少数设备受损并影响部分产线生产，主要机台包含所有极紫外（EUV）光刻设备皆无受损。台积电表示，在地震发生后10小时内，晶圆厂设备的复原率已超过70%，新建的晶圆厂（如晶圆十八厂）的复原率更已超过80％。台积电目前正与客户保持密切沟通，将继续密切监控并适时与客户直接沟通相关影响。
就地震对半导体行业的影响，有分析机构已调查各厂受损及运行状况，存储芯片DRAM产业多集中在北部与中部，晶圆代工产业则在北中南三地区，今日上午北部林口地区地震最大约4到5级，其他地区地震约4级左右，各厂已陆续进行停机检查。尽管检查尚未结束，但目前为止各厂都没有发现重大的机台损害。关于AI供应状况，由于英伟达芯片采用的4nm制程都在台积电南科生产，尽管该厂人员未进行疏散，但有部分机台需停机检查，预估经调校后能尽速恢复运作，影响可控。存储器方面，由于美光的DRAM产能主要集中在台湾，因此该公司率先停止DRAM报价，灾后的损失评估后再度启动今年第二季度合约价谈判。三星、SK海力士也跟进停止报价，希望观望后市后再行动。虽然地震造成美光与南亚科技出现停机状况，但目前因现货货源仍显充足，现货价格未在今日产生剧烈波动。
另外，半导体工厂需要强大的电力供应，地震会引发断电，因此半导体工厂必将受创，因此不断产能受限，也会因此对外界带来恐慌，因此引发的经济损失更是难以估计。
市场讲究的是供求，地震引发的半导体产能下降必然会引起价格波动，在市场经济的今天，公司股价、原料价格、出口量都会跟着实时情况而变化，地震必将会给半导体市场带来供不应求的情况，因此价格上涨，各厂商囤货的情况会越演越烈，并且会出现一系列的连锁反应，造成后续整个市场的走向发生变化。地震发生后，全球半导体市场出现了短暂的恐慌情绪。投资者对半导体行业的信心下降，导致股价波动。同时，由于产能下降和供应链中断，部分半导体产品的价格出现了上涨。这种市场波动不仅影响了半导体企业，也波及到了下游的电子产品制造商和消费者。
更令晶圆厂忧心的或是上游原材料供应链，自然灾害是影响半导体供应的重要变量之一。1999年，中国台湾“921地震”曾引起台积电厂区生产中断，导致一些晶圆厂花了约一周时间才恢复生产。这次台湾发生7.3级地震也牵动各方神经，业界尤其关注芯片供应是否会受阻。但台湾方面表示目前受损可控，供应链不会大量受损。
美光：预计台湾地区地震对本季度 DRAM 内存供应造成中等个位数百分比影响
不光是台湾，日本也是全球半导体的重要生产国，拥有多家知名的半导体企业，如东芝、索尼、夏普、日立等。并且日本多发地震是常识，早在之前1月1日日本地震时，其半导体产业也遭重创，不少半导体厂商的生产线受到了影响，甚至停产。这些企业的产品涵盖了功率器件、车用芯片、射频芯片、高性能模拟芯片、整合式电源管理芯片、CMOS图像传感器、液晶显示器、半导体材料等多个领域。
这次地震也让日本的半导体产业链出现了断裂，不仅影响了日本本土的半导体企业，也影响了日本与其他国家和地区的半导体合作。例如，日本是全球最大的半导体材料供应商，它为全球的半导体厂商提供了大量的硅片、光刻胶、化学品、气体等材料，这些材料的供应受到了地震的影响，导致全球的半导体产能受到了限制。全球第一大MLCC日商村田制作所，其有多间工厂位于此次地震区域内，分别为金泽村田制作所（SAW Filter）、小松村田制作所（WiFi、Bluetooth模组）。由于村田SAW Filter全球市占率接近50%，因此其工厂情况也备受业界关注。
地震对半导体行业的影响，让业内开始反思现有的生产布局和供应链管理模式。一方面，企业需要加强对生产设备的抗震性能进行改进，以降低未来类似事件带来的损失。另一方面，行业内的企业也需要加强合作，共同构建一个更加稳定、可靠的供应链体系。
展望未来，随着科技的进步和产业的发展，半导体行业将更加注重可持续性和韧性。通过技术创新和产业升级，半导体企业有望降低对单一地区的依赖，分散风险，提高整个产业的稳定性和安全性。
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