联发科与大联大品隹集团於Embedded World 2024展出嵌入式智慧物联网合作成果

大联大品隹集团积极推动各类工业应用导入，在全球最大嵌入式电子与工业电脑应用展（Embedded World 2024）上，联发科技展示与大联大品隹集团、微星、西柏等22家IoT生态系夥伴共同打造、采用联发科技Genio智慧物联网平台的各类智慧物联网装置，涵盖工厂边缘运算设备、仓储管理系统、人机介面（HMI）、机器人（Robotic）、强固型电脑、飞机用影音娱乐系统等。

此次联发科技展出的多项应用中，其中两款装置是与品隹集团携手协助客户开发，一款是微星（MSI）的工业用平板电脑，可应用於智慧农业、智慧工厂、智慧建筑等领域；另一款是西柏（CPY）的即时影音串流转换设备，可让餐饮零售业者在店内不同显示萤幕上，投放不同的影音内容。未来将共同持续协助全球物联网设备商，开发应用於各种场域的智慧物联网装置。

联发科技於Embedded World 2024携手大联大品隹集团，展出嵌入式智慧物联网合作成果。

大联大品隹集团技术支援中心??总经理陈宏基表示，透过涵盖软体、硬体与RF不同领域的FAE团队，与原厂紧密沟通的合作策略，品隹集团为客户提供从主板设计到开发的完整顾问服务与技术支援，加速客户导入联发科IoT决方案。联发科技物联网事业部处长刘睿智指出，联发科技借助品隹集团在IoT应用领域广泛的触角，将双方过往累积长达10年的合作范围进一步扩大至IoT领域，提供IoT设备系统商更即时的技术支援与服务量能。

联发科技瞄准智慧物联网设备及系统的需求，开发一系列具通用性、开放性及兼容性等物联网特性的ARM架构晶片平台。此次展出的应用采用联发科技最新智慧物联网晶片平台Genio 510，整合AI处理器及32MP影像处理器（ISP），可因应人脸辨识、物体识别、场景分析、光学辨识等AI应用情境。