江波龙：存储产品围绕着超低功耗、定制化、超小型尺寸等方向持续迭代

随着技术不断进步，可穿戴设备的功能越来越强大、形式越来越多样化，如智能手表、智能眼镜、智能手环、智能衣物。而智能穿戴设备根据其使用特点，对于存储部分需要满足低功耗、超小型尺寸等特点，而江波龙的嵌入式存储产品在智能穿戴领域有较好的增长，已经居于行业前列。本次有幸采访了江波龙公司，并对其公司针对XR和可穿戴设备设计的相关产品做了一个分享。

首先在封装技术方面，江波龙通过工艺优化、超薄材料、研磨等技术，将存储器件做到了5*6mm 的封装尺寸。并同时与主流的穿戴平台有较好的合作基础，江波龙的多芯片堆叠产品ePoP均通过了高通、展锐等的验证，保证了兼容性。

在低功耗方面，江波龙也通过底层优化管理，压缩、精简指令等方案，智能地侦测、优化常驻内存命令，在工作、待机等不同状态均降低了功耗。此外，江波龙是国内少数能够自研28nm控制器芯片的存储品牌厂家；自研的MLC NAND Flash也即将快速推向市场。

江波龙投入了大量的精力做了深度的行业分析、客户需求解读，江波龙的存储产品围绕着超低功耗、定制化应用、超小型尺寸等方向持续迭代。

可穿戴设备的发展离不开各部分技术的创新，存储作为至关重要的一环，江波龙低功耗、小型化的需求促进了多芯片封装存储产品的广泛应用，在适用性、可靠性、兼容性上全方位满足行业客户的需求，在超低功耗方面，江波龙研发团队打造了全新的固件算法。在满足性能要求的同时，其功耗也极具优势，目前已经大批量交付给行业头部品牌客户。

同时，为了满足客户个性化的需求，江波龙也为客户提供了深度定制的解决方案。

超小型封装方面，在晶圆制造工艺上通过微缩制程、将内部逻辑电路与存储阵列集成在单颗晶粒上，推出了5*6mm封装尺寸的大容量SLC NAND Flash，亦满足了穿戴设备小尺寸的需求，该设计使得江波龙存储产品可满足各种不同类型及不同需求的穿戴设备要求。

在可靠性方面，与半导体设备厂商联合开发全自动化测试机台，采用了10 nm ASIC 芯片；同时，江波龙制定了高于行业的质量标准。所有存储产品均通过严苛的测试，保证了产品的高可靠性和一致性。

对于可穿戴设备的市场前景，江波龙也给出了自己的观点：近几年因客观环境，穿戴设备在消费电子行业一枝独秀，年均增速超过10%，尤其是腕带设备，在2024年出货量预计在2亿块左右。

许多头部消费电子品牌在穿戴行业持续投入，不断推出新的品类；许多新进品牌也分享了穿戴行业高速增长的红利。

而对于可穿戴设备市场增长的主要驱动力，江波龙认为有以下几方面：

一方面是因为用户的健康意识。随着生活水平的提高，人们越来越重视健康，越来越多的用户主动参与多样化的运动，追求健康的生活方式。

其次是随着云计算、传感器等技术进步，穿戴设备会朝着泛医疗化的方向发展，穿戴设备提供的功能也越来越符合用户需求，得到了更多用户的信任和认可。

第三是半导体技术的进步，穿戴设备朝着小型化、轻薄化演进已经成为事实。FORESEE eMMC 产品已经从11.5×13mm迭代到了了9×7.5mm，我们也在研发更小尺寸的产品。

最后，技术进步、用户体验不断改良等多重因素共振，为穿戴行业的发展提供了强劲的动力，与市场持续增长形成了闭环。

近年来，江波龙在工业、医疗、教育、娱乐等诸多领域表现出重要的研究价值和应用潜力，其对每个行业都进行了详细的研究，实现了产品定制化，已经在这几个行业进行了多年的深耕。

针对不同领域的用户及需求，江波龙的产品都有不同方面的重点研发方向。

在医疗领域，公司推出了符合医疗设备需求的高可靠性存储产品eMMC，和医疗设备品牌达成了合作。

在工业领域，这类存储器件要求能够在低温、高温、户外等苛刻、多变的环境下稳定工作，江波龙的工规级eMMC、UFS 在交通、电力、工业控制取得批量交付，车规级UFS 也已经在“上车”，该产品符合AEC-Q100可靠性标准。

教育及娱乐设备对性能、容量有较高的要求，江波龙高容量128GB、256GB eMMC 和256GBUFS，以及LPDDR4x、LPDDR5 在容量和性能等方面均可满足用户需求。

对于可穿戴设备，其存储要求与其它领域有诸多不同，江波龙认为穿戴设备的空间更加紧凑。针对于此，江波龙推出了小型化、多器件堆叠的产品，如eMCP、ePoP。

随着穿戴设备的功能越来越丰富，数据更丰富，如健康数据、地图数据等，对于存储容量的要求也越来越高，江波龙的eMMC、ePoP 的容量均达到32GB，可满足未来几年容量增长的需求。

同时考虑到穿戴设备的电池容量较小，对各类器件也要求低功耗。在这方面，江波龙全新的低功耗技术实现了低数值、微安级的待机功耗，得到行业知名消费电子品牌的认证。

穿戴设备另外一个明显特点就是多器件融合，江波龙也在和主流的半导体厂家探讨创新产品，打造异质、高度融合的半导体器件。

相对于部分可穿戴设备，工作温度是一个比较重要的考虑因素，江波龙存储在耐高温和低温方面有独特的核心技术，在产品设计阶段，江波龙选用热学性能优异的半导体材料，同时兼顾了电学性能、物理性能。并通过热学仿真、力学仿真、工艺试验等方法，与技术伙伴不断改良制造工艺，积累了大量的试验数据。

江波龙是国内少数能够进行Wafer级介质分析的厂家，通过大规模的测试，能够挑选出高质量的晶圆。不但如此，江波龙还自研了高温、低温测试设备，制定了严苛的测试标准，不断进行极限温度试验，找出了比较优的解决方案。在温度敏感型的领域，例如工业、车规行业，其产品可覆盖-40~105 ℃ 的温度范围。

在传输速率、稳定性、功耗及容量等范围内，江波龙对于各个技术的平衡性有着深入的研究，其根据整机产品的应用场景、功能要求、用户群体等因素，在持续提升容量的同时，给客户推荐灵活的定制化解决方案。

江波龙还有自研的自适应算法，根据应用场景和平台特性，智能地调整传输速率，同时也兼顾了低功耗，在头部穿戴客户上得到了很好的验证。我们的eMMC、ePoP在一些主流穿戴平台上的测试数据得到了知名消费电子品牌客户的认可。

最后，针对于可穿戴设备，江波龙也对其公司未来的布局做了分享。当前，全球各大著名公司在穿戴领域均投入了大量的研究，穿戴设备融合多传感器、通讯技术、采集技术，未来将朝着空间立体计算的方向发展，将给大家带来前所未有的体验。

江波龙非常重视这个行业, 也在持续投入。在智能手表行业，其多芯片封装、高容量ePoP4x 就实现了大规模的商用；小尺寸、低功耗的eMMC出货量也居于行业前列。在VR行业，高性能、高容量的LPDDR5、UFS等产品实现了量产。在AR 行业，ePoP、超小型封装SLC NAND Flash也得到了客户的订单。

不仅如此，江波龙也在布局自研芯片，28nm控制器已经在知名晶圆厂流片完毕。

江波龙认为，穿戴行业可谓是百花齐放。许多著名的消费电子品牌、SoC 原厂、通讯行业巨头均有布局；此外，半导体行业例如晶圆厂、封测厂、半导体设备等厂商也持续进行技术更新，不断将技术推向新的高点。

当前，XR的也有一些待持续优化的地方，例如显示分辨率、轻薄化、数据带宽等。江波龙在超低功耗、器件小型化、高带宽传输等均有很好的沉淀，并且都已经实现了产品化。

最后，江波龙相信，在大家的共同努力下，穿戴及XR 行业未来可期。

（本文来源于《EEPW》2024.4）