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存储大厂现场展示HBM3E产品

作者: 时间:2024-03-21 来源:全球半导体观察 收藏

近日,存储大厂在GTC 2024活动,展示一系列存储解决方案。该公司此前刚宣布8层堆叠3E已量产,并预计2024年第二季搭配NVIDIA H200 GPU出货。

本文引用地址://www.cazqn.com/article/202403/456618.htm

美光展示的解决方案,分别包括8层堆叠24GB 3E解决方案与后续12层36GB 3E解决方案;使用单片晶粒具低延迟与低功耗优势的5 RDIMM;支持NVIDIA Grace CPU的LP5X存储解决方案与LPCAMM2模组;可提供AI与存储器工作负载所需的容量、频宽、弹性的CXL存储器模组,并携手MemVerge与美超微展示CXL模组如何提高GPU使用率。

除了和HBM等内存产品外,美光还展示了可在3D Medical Imaging标准Unet3D支持17颗GPU的美光6000系列SSD,同时美光6000系列SSD相较竞品可提升48%AI资料湖载入速度。

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关键词: DDR 美光科技 HBM

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