热增强型半导体封装及案例

介绍

本文涉及集成电路（IC）封装的系统和方法。并且，本发明更特别地涉及于提高集成电路封装解决方案的热性能的系统和方法。还涉及集成背景电路，也称为芯片、微芯片或半导体模具，是脆弱的和易受许多fac器的影响。如机械应力、化学应力和其他不良应力。在用于电子系统之前，必须封装一个集成电路，以帮助尽量减少这些应力因素的影响。包装通过为集成电路提供结构支持，有助于防止机械应力。通过将集成电路封装在一个封装中，可以保护集成电路免受周围的心理因素，如灰尘、水分和其他可能引起化学压力或以其他方式影响电路的项目。然而，在包装中添加集成的铬切口周围的材料可以增加热阻，从而增加芯片上的热应力。这些不良应力会降低集成电路的可靠性，在某些情况下会导致其灾难性故障。

实例

热散热器也与散热器有根本的不同。热扩展机具有较高的导热系数。撒布器被配置为吸收半导体模具产生的热量，其热量可能分布不均匀，并能将热量快速扩散到整个撒布器上。在实施例中，热分离器吸收由集成电路产生的热量，使其更均匀，并利用通过载体去除热量的传统方法。

这种方法最大限度地减少了热点，并帮助设备处理比在没有热扩展器的情况下可以处理的更高水平的功率。一个散热器被配置为具有一个较高的热容量。也就是说，一个散热器被配置成作为一个储热器，在其温度升高之前吸收或去除大量的热量。相反，热扩展器善于接受和扩散热量，人们认为它可以快速地改变温度，也可以快速地改变温度。热膨胀器不是耗散产生的热量的主要方法，而是一种帮助平滑热轮廓并帮助将热量传导到载体的方法。通过热模垫产生的热量是可以去除的。因此，热散热器可以作为散热器的补充。此外，散热器通常在系统级别实现，而不是在包级别实现。本文提出的是改进的热包装结构，以及产生相同的方法，其中涉及到包装中一个或多个热扩展器的应用阳离子。

总结

本发明的目的是通过应用程序提供改进的热包装结构和制造方法，嵌入一个或多个热扩展器的阳离子。在实施例中，热扩展器被合并在半导体模具与其支撑之间的半导体封装中，在此也可以称为载流子、基板或模垫。在实施例中，可以适当地减小模具厚度，使相对于相应的常规包装整体厚度保持不变。通过集成热扩展器来实现的更高水平的热扩展有助于芯片在较低的温度下发挥作用。本发明的另一个目的是提供模具收缩的可能性和增强封装级别的集成的可能性。由于热增强封装能够处理更高的功率密度，因此模具可以收缩，并仍然在热范围内工作。在实施例中，热增强半导体封装的一个或多个规格可以相对于非热增强半导体封装（如封装尺寸和功能）保持不变，从而使芯片封装的客户免于对其应用板或制造过程的任何重大更改。