2024年度首映-筑波网络科技车规级第三代半导体整合测试与应用研讨会

筑波网络科技与苏州星测半导体携手于2024年01月25日举办共同实验室揭牌暨签约仪式开幕茶会，并与美商泰瑞达Teradyne共同举办车规级第三代半导体整合测试与应用研讨会，本次聚焦于车载中所面临的验证挑战及测试解决方案。

图：讲师群共襄盛举开幕茶会：左起筑波网络科技 黄博彦半导体销售总监、苏州星测半导体 Alex Li CTO、苏州正齐半导体 柳焱佳技术总监、筑波网络科技 许深福董事长、泰瑞达 范敏业务总监、泰瑞达 林思博业务总监

本次活动由筑波网络科技 董事长许深福致欢迎词：「筑波与泰瑞达共同推展ETS方案，并与星测半导体提供特别专为IPM/PIM测试而设计的静/动态基本测试方案。很荣幸透过今日苏州共同设立的实验室开幕，以及年度首场研讨会，为2024年苏州在地半导体测试服务创下新里程」。

本次重量级讲师与主题包含筑波网络科技 黄博彦半导体销售总监所带来的第三代半导体市场趋势与机会，特为2024年的市场发展发表独特见解；泰瑞达 范敏业务总监则针对车规级芯片中的验证挑战进行深入探讨；苏州星测半导体 Alex Li CTO分享SIC MOSFET KGD 测试整合方案；压轴由苏州正齐半导体 柳焱佳技术总监讲演车载功率模块测试解决方案。活动尾声亦展示DCM/HPD FT，让现场贵宾了解用于测量半导体器件电容变化的功能测试；以及GaN MOSFET CP 测试方案，在不同电源电压或电流条件下对器件进行测试，评估器件在不同功率水平下的性能，助于确定GaN MOSFET的电性能、功率特性和稳定性。

筑波网络科技于2023年半导体测试领域有卓越的成效，在深圳设立半导体EC工程中心。今日活动业界贵宾云集，筑波藉由今日开幕茶会暨研讨会，为2024揭开序幕，特别呈现与星测合作的ETS动态测试整合方案亮点，期望将过往的成功经验复制至其他客户端。因应在地建立自有车用半导体供应链的未来市场趋势，筑波可结合泰瑞达ETS的优势，在售前、售后服务、定期训练课程上提供差异化的支持。