台积电2nm制程进展顺利 晶圆厂最快4月进机

台积电在3nm制程工艺于2022年四季度开始量产之后，研发和量产的重点随之转向下一代2nm制程工艺，计划在2025年实现量产。这意味着工厂及相关的设备要做好准备，以确保按计划顺利量产。

台积电进入GAA时代的2nm制程进展顺利，最新援引供应链合作伙伴的消息报道称，位于新竹科学园区的宝山2nm首座晶圆厂P1已经完成钢构工程，并正在进行无尘室等内部工程 —— 最快4月启动设备安装工作，相关动线已勘查完成。而P2及高雄两地的工厂则计划在2025年开始制造采用此项技术的2nm芯片，中科二期则视需求状况预定在2027年评估该厂将采用2nm还是A14工艺节点。

据预测，台积电的2nm技术将在今年末将做好风险生产的准备，并在2025年末进入大批量生产。尽管台积电暂未披露相关设备采购计划，但无疑最新型的EUV光刻机是达成2nm制程的必要条件，而英特尔已率先入手ASML的首台High-NA EUV光刻机（每台售价高达4亿欧元）。

另外，台积电自2023年第三季度以来，其3nm工艺节点的营收比例已升至约6％，目前每月3nm产能已逐步攀升至10万片，且预计今年将对收入的贡献比重将更高。3nm节点中，继N3B之后，性能更好的N3E于2023年第四季度开始量产，此外N3P、N3X工艺也将满足各类客户的需求。

值得一提的是，台积电是全球最大的芯片制造企业之一，在先进制程技术方面拥有丰富的经验。随着2nm晶圆工厂的陆续落成和投入运营，台湾地区的半导体产业将继续保持领先地位，进一步提升在全球市场上的竞争力。