Ceva:万物互联仍是2024年Ceva成长的最大动力

Ceva市场信息情报副总裁Richard Kingston

在过去的2023 年，半导体市场面临诸多挑战和波动，诸多半导体企业渡过了充满挑战的一年。如今，我们迎来了2024 年，在全新的一年中，市场会如何变化呢？未来会有哪些值得关注的领域呢？我们EEPW 荣幸地采访到了Ceva 的市场情报副总裁，Richard Kingston先生。让我们站在Ceva 的角度，同Richard Kingston 先生一道，总结2023 年，展望2024 年的半导体市场。

根据本次采访的主题，Richard Kingston 先生首先就Ceva 在2023 年的表现作出了总结，他坦言道：“2023年对于大多数半导体行业领域来说都是艰难的年份，然而，数据中心和云计算是明显的例外。Ceva 专注支持消费物联网、汽车、工业和基础设施等方面，这些领域在2023 年都经受了经济放缓的不利影响。不过，随着新的一年即将到来，其中一些市场正在回暖，特别是消费物联网细分市场即将迎来假期旺季，”但随后他也表示：“2023 年Ceva 取得了显着的进步和成就，公司新任首席执行官Amir Panush 年初上任。从产品的角度来看，我们保持了在蓝牙领域的强大市场份额，大约有30% 的物联网设备使用了我们的蓝牙IP。此外，不少客户在 2023 年推出了面向消费物联网的Wi-Fi 6芯片，随着新年到来，这一市场份额将会不断攀升。我们针对智能边缘设备中的生成式人工智能推出了新的神经网络处理器（NPU），并为5G-Advanced 客户推出最新一代DSP。最后，公司在岁末推出了新的企业品牌，发表了全新的标识和发展重点，我们目前的研发重点是支持智能边缘设备。”

不仅如此，回顾过去的2023 年，Richard Kingston先生同时也表示，连接性技术仍然对于Ceva 的IP 存在着庞大需求，连接的设备越多，生成的数据就越多，然后这些数据就可以用于更多的服务并改善人工智能技术，因此，这将成为带动Ceva 2023 年业务成长的重要驱动力。Wi-Fi 6 将大显身手，尤其是用于物联网领域，可望在家庭终端设备和智能可穿戴装置等领域取代Wi-Fi 4。UWB 通信技术在数字车用钥匙和车内安全方面的应用，也展现了绝佳的前景。

Ceva 在蓝牙、Wi-Fi、UWB 和5G IP 市场均处于领导地位。Ceva 的客户每年的芯片出货量超过10 亿个，预计未来几年内采用其Wi-Fi 6 产品的客户也将达到接近的数量规模。在5G 技术领域，Ceva 拥有许多蜂窝式物联网领域的客户，现在Ceva 看到了新的应用出现，例如崭露头角的5G 卫星应用，对此Ceva 可以提供强大的DSP，帮助新进者开始为这个市场生产芯片，2023年Ceva 占据全球约 30% 的蓝牙连接物联网设备市场份额，Ceva 为此深感自豪。在人工智能领域，Ceva 最新推出的NPU 系列以突破性的效能和功效满足生成式人工智能（Generative AI）的需求，适用于边缘设备中的人工智能运算负载。

展望2024 年的半导体市场，Ceva 同接受我们采访的其他企业一样，也是给出了乐观的前瞻：Ceva 预期2024 年的业务比2023 年将有进一步的改善。消费者需求似乎有所提升，预计MCU 半导体公司对于连接解决方案的需求也将增加，这是Ceva 无线通信IP 产品赢得重要客户的绝佳机会。除此之外，预计在未来3 年内，30% 的生成式人工智能（Gen AI）工作负载会在终端设备上完成，Ceva 推出的NeuPro-M NPU 系列可以帮助客户生产在边缘处理生成式人工智能运算的芯片。

2024 年，万物互联仍是Ceva 成长的最大动力，因为Wi-Fi 6、Wi-Fi 7、5G-Advanced 和蜂窝式物联网将推动客户建置新的芯片和解决方案，以应对这些技术在多个终端市场带来的巨大商机。现在有越来越多的设备也希望采用多种连接标准，这就推动了蓝牙加上Wi-Fi，或是UWB 加上蓝牙的技术发展。由于我们是唯一能够提供这些组合解决方案的授权许可商，有利于Ceva 帮助全球半导体产业实现每个设备的连接。

至于5G 方向的趋势，Richard Kingston 先生也直言道：“5G 推广部署在2024 年出现了大幅放缓，移动网络运营商不容易寻找新的收益来源以证明这项支出的合理性。LTE Cat-1 等技术可将物联网设备连接到蜂窝网络，因而在此期间取得了巨大的成功。物联网和人工智能领域继续呈现大规模增长，这从英伟达（NVIDIA）在人工智能领域的卓越表现和全球联网设备的数量就可见一斑。”

与此同时，在大热的汽车电子和人工智能方向，Richard Kingston 先生也坦言表示，在2024 年，有望看到更多的汽车数字化，尤其是混合动力汽车，传统燃油可以作为备用动力，而不是主要的动力来源。随着数字化进程发展，汽车需要越来越多的芯片，因此汽车半导体是增长最快的细分市场之一。而2024 年汽车电子的趋势，Ceva 看到汽车半成品领域有很多创新，特别是围绕安全等领域。从 Ceva 的角度来看，指出两项创新：第一是使用 UWB 雷达进行儿童存在检测可以提高车内安全性，确保不会有儿童意外留在车内；而第二则是，关于道路安全，5G-V2X 正在成为一种标准，所有汽车都将被强制相互连接并连接到基础设施，因此汽车可以相互告知前方减速或发生事故，或者交通信号灯可以通知100 m 之外的汽车 远离它即将变红。Ceva 积极参与这两种应用的技术开发。

至于人工智能，Ceva 专注的焦点是实施智能边缘设备，而不是云基础设施。智能计算基础设施是人工智能的支柱，而要让人工智能在人们的日常生活中取得长期成功和可持续发展，需要在设备上( 而不是在云端)进行更多的推理处理。我们的客户正在寻找具有极低功耗和高成本效益的方法，尽可能在设备上运行人工智能推理。

随着2023 年新一代人工智能" 生成式人工智能(Gen AI)" 兴起，在智能手机、笔记本电脑、汽车等边缘设备上运行生成式人工智能工作负载面临许多挑战。预计三年之后，全部Gen AI 中有30% 的工作负载将会在设备上运行，因而，业界需要努力将芯片推出市场，以期满足这一时间线要求和应对挑战。半导体制造商和无晶圆厂公司都面临着如何制造高成本效益和高能源效益芯片的重大难题，而这些芯片又必须具有足够强大的功能，能够在设备上运行Gen AI。

（本文来源于《EEPW》2024.1-2）