苹果芯片制造商首次讨论高度先进的1.4纳米芯片

2023年12月14日星期四，上午6:19，由Hartley Charlton提供，PST 台积电（TSMC）正式提到了其1.4纳米制造技术，很可能将成为未来苹果硅芯片的基础。

苹果硅1特性 在其“未来逻辑”专题的幻灯片中（通过SemiAnalysis的Dylan Patel），TSMC首次披露了其1.4纳米节点的官方名称，“A14”。该公司的1.4纳米技术预计将在其“N2” 2纳米芯片之后推出。

N2计划于2025年底开始大规模生产，随后将在2026年底推出增强版“N2P”节点。因此，任何A14芯片在2027年之前都不太可能问世。

苹果是第一家在iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max中使用TSMC的3纳米技术的公司，而该公司可能会在未来采用该芯片制造商的即将推出的节点。苹果的最新芯片技术历来先在iPhone中亮相，然后才传入iPad和Mac系列。根据最新的信息，以下是iPhone芯片技术未来可能的发展方向： iPhone XR和XS（2018年）：A12仿生芯片（7纳米，N7） iPhone 11系列（2019年）：A13仿生芯片（7纳米，N7P） iPhone 12系列（2020年）：A14仿生芯片（5纳米，N5） iPhone 13 Pro（2021年）：A15仿生芯片（5纳米，N5P） iPhone 14 Pro（2022年）：A16仿生芯片（4纳米，N4P） iPhone 15 Pro（2023年）：A17 Pro（3纳米，N3B） iPhone 16 Pro（2024年）：“A18”（3纳米，N3E） “iPhone 17 Pro”（2025年）：“A19”（2纳米，N2） “iPhone 18 Pro”（2026年）：“A20”（2纳米，N2P） “iPhone 19 Pro”（2027年）：“A21”（1.4纳米，A14） Apple Silicon芯片系列基于A14仿生芯片，并使用TSMC的N5节点，而M2和M3系列则使用N5P和N3B，分别。苹果手表的S4和S5芯片使用N7，S6、S7和S8芯片使用N7P，而最新的S9芯片使用N4P。

每一代TSMC节点在晶体管密度、性能和效率方面都超越其前身。本周早些时候，有消息称TSMC已向苹果展示了预计在2025年引入的2纳米芯片的原型。