晶圆代工市场分析：三星与台积电的差距进一步扩大

芯片需求的上涨对晶圆代工厂商的作用是显而易见的，特别是对于依赖先进制程的高性能芯片，7nm、5nm等制程的加持不仅让性能有了飞跃的提升，在功耗的控制上也有更多的余地。对于大部分依赖先进制程的芯片公司而言，从晶圆代工厂商中抢订单已经成为了头等大事。

当然，对于晶圆厂商来说，决定先进制程量产的光刻机也有着同样的地位。特别是在进入7nm、5nm之后，EUV光刻机的数量将直接决定能否持续取得市场领先地位。

作为目前晶圆代工领域的两大龙头，台积电和三星之间围绕光刻机的竞争已经趋于白热化。今年第三季度，晶圆代工龙头台积电与紧随其后的三星之间的市场份额差距再次拉大。

· 根据市场研究公司TrendForce的最新数据，三星今年第三季度的晶圆代工业务营收为36.9亿美元，环比增长14.1%。三星在全球晶圆代工营收中的比重，由此前一个季度的11.7%，增至12.4%，增加了0.7个百分点。据悉，三星的增长部分得益于高通公司中低端第五代AP系统芯片（SoC）、5G调制解调器和28nmOLED显示驱动IC（DDI）的订单。

· 而台积电在经历了第二季度的短暂放缓后，在第三季度强劲反弹。台积电第三季度营收达到172.49亿美元，环比增长10.2%。台积电在三季度全球晶圆代工营收中所占的比重为57.9%，高于二季度的56.4%。据悉，台积电销售额的增长主要得益于智能手机和个人电脑半导体（包括iPhone 15）订单的增加。仅先进的3nm产品就占其销售额的6%，而采用7nm或更先进工艺的产品约占其总销售额的60%。

份额增加更多的台积电，也就拉大了对三星电子的市场份额领先优势，由二季度的44.7%，扩大到了45.5%。值得注意的是，虽然在三季度三星晶圆代工业务与台积电的市场份额差距有扩大，但较今年一季度还是有明显缩小，一季度两家公司之间的份额差距是50.1%。

其他方面，总部位于美国的GlobalFoundries以18.5亿美元的销售额保持第三名的位置，与上一季度相差无几。与第二季度相比，联电（6.0%）、中芯国际（5.4%）和华虹集团（2.6%）的市场份额有所下降。

可以看到，晶圆代工行业已经呈现出一超多强的竞争格局。那么在晶圆代工行业脱颖而出的台积电和三星，优势与劣势分别是什么？

台积电

优势

台积电在晶圆代工领域的优势主要有三点，即制程工艺先进、良率高和产能庞大。

目前5nm是台积电最大营收的制程工艺，这一制程工艺在量产初期的主要客户是苹果，随后又有更多的客户转入，包括AMD、高通、联发科、英伟达、赛灵思等，众多大客户的争抢导致台积电5nm连连爆单。而ChatGPT的爆火，带动AI芯片和服务器处理器芯片、HPC领域客户投片量增加，5nm需求再次直线拉升。

台积电始终在先进制程上获得客户的青睐，并且在市场占有率上持续领先，产品良率是其中的关键。比如在10nm和7nm制程刚刚量产的时候，高通和英伟达就分别把骁龙855/865和7nm制程GPU芯片转移到了台积电，随后在4nm后期高通又将骁龙8 Gen1 Plus的生产订单转给了台积电。

劣势

随着地缘政治摩擦，台积电难以再单纯遵循经济规律。在2022年底，应美国邀约台积电赴美建厂，据悉在亚利桑那设立晶圆厂的成本预计比在台湾本地高出至少 50%。

其次，三星在4nm和3nm芯片制程方面取得的良率突破，给台积电带来了不小的竞争压力；中国大陆地区半导体产业的急速发展也对台积电的市场份额造成挤压，在成熟工艺市场，例如28nm制程，台积电的技术以及产能优势正被缩小。

三星

优势

出货量大且价格相对便宜是三星的最大亮点。其实早在7nm阶段，三星就曾靠低于台积电的报价争取到英伟达。除了更低的价格，另一个驱使众芯片设计厂商选择三星的原因是台积电的先进制程产能也是有限的，承接苹果这种大客户之后，也难以保障众厂商的所有订单需求，自然会有订单流向可以稳定供货的三星。

劣势

众所周知，三星最大的劣势就是良率问题。据悉，三星自5nm制程开始一直存在良率问题，在4nm和3nm工艺上情况变得更加糟糕。而三星代工的骁龙888、骁龙8 Gen1功耗过高也是一个大问题，最终使得三星4nm的最大客户高通在后续骁龙旗舰处理器的订单都交给了台积电代工。

不过，近期三星也传来了积极进展。报道称，三星今年4nm工艺成品率超过75%、3nm工艺成品率超过60%。在台积电方面无法完全消化3nm工艺订单的情况下，三星良率的提升无疑增加了为高通、英伟达等公司芯片代工的机率。

在尖端晶圆制造领域有三大强者：第一家是台积电，第二家是三星，不能忘了还有英特尔。

英特尔是为数不多的既设计又制造自己芯片的半导体公司之一，而高通和苹果等竞争对手的芯片制造只能依赖于代工厂商。2021年初，英特尔重振其芯片代工制造业务，并将其更名为“英特尔代工服务”（Intel Foundry Services，IFS），目标是与台积电和三星竞争。

英伟达首席财务官柯蕾丝（Colette Kress）在参加瑞银全球科技大会（UBS Global Technology Conference）接受媒体采访时表示，英伟达不排除下单英特尔代工生产新一代芯片，这意味将会打破当下台积电独家代工英伟达AI芯片的情况。

此前，英伟达首席执行官黄仁勋也曾表示，对与英特尔合作抱持开放态度，过去已评估英特尔的工艺，并已收到其下一代制程测试芯片的报告，结果“看起来不错”。

英伟达希望拥有丰富的代工合作伙伴生态系统，并对拥有第三个合作伙伴（指英特尔）持开放态度。该公司称：“台积电是一个很好的合作伙伴，三星至今仍在使用，我们希望有第三个合作伙伴。”

目前，英伟达AI/HPC芯片代工订单均由台积电拿下，GPU部分产品则交由三星代工。根据研究机构数据显示，英伟达是台积电先进制程与先进封装重要合作伙伴，预计英伟达对台积电2022年营收贡献比重约6%。如果一旦英特尔介入抢单，不仅影响台积电高阶制程接单，也可能因产业竞争而掀起价格战。