最新盘点，半导体行业投融资情况如何？

时间来到11月下旬，随着下游部分需求变动，半导体行业景气度正缓慢回升，这从行业的投融资动态中也可见一斑。

据全球半导体观察不完全统计，今年10月以来，半导体行业发生了近40起融资事件，其中存储芯片、MEMS传感器芯片、车规级芯片、第三代半导体、半导体材料/设备等赛道正受资本青睐，涉及企业包括时创意、中瓷电子、云途半导体、欧冶半导体、类比半导体、康芯威、忱芯科技等。

图片来源：全球半导体观察制表

陛通半导体完成近5亿元新一轮融资

2023年11月，上海陛通半导体能源科技股份有限公司（以下简称“陛通半导体”）宣布完成近5亿元新一轮融资。本轮融资获得君桐资本、金浦创新、上海科创集团、浙江发展资产、赛富管理、三元资本等支持，力合资本、长江国弘等多家老股东追投。

本轮融资后，陛通半导体将持续加大技术和产品研发投入，积聚更多优秀人才，推出更多国产高端薄膜沉积设备品种，加快产业化布局。

资料显示，陛通半导体成立于2008年，是一家聚焦高端国产半导体薄膜沉积设备的企业，自研的12英寸PECVD、SACVD、磁控溅射PVD、射频溅射PVD、反应离子溅射PVD、Thermal ALD产品已经陆续进入国内各种类型、各种规模晶圆厂并成为主力设备。同时，6-8英寸磁控溅射PVD的高产能厚铝工艺、背金工艺、热铝填孔槽工艺被大量应用于国内化合物半导体SiC、GaN、IGBT、MOSFET等功率芯片制造。

鹏武电子获数千万元A轮投资

11月下旬，上海鹏武电子科技有限公司（以下简称“鹏武电子”）获数千万元A轮投资。本轮融资将用于鹏武电子通用型“P系列”新产品研发，扩充产品序列。据悉，2022年3月，鹏武电子刚完成数千万元Pre-A轮融资。

毅达资本消息显示，鹏武电子成立于2015年，系国产集成电路自动测试设备（ATE）供应商，致力于开发高性能、高质量、高性价比的ATE测试设备，制定了完备的产品路线图，通用型“P系列”产品能满足从中低端到高端测试设备的市场需求。

鹏武电子CEO谷陈鹏表示，中高端ATE测试设备技术门槛高、研发难度大、研发周期长，但经过团队的不懈努力，公司中高端ATE测试设备“P2”和高速数字仪表“HSS10G”已实现客户端的量产导入。

瑶芯微完成数亿元产业轮融资

11月下旬，瑶芯微电子科技（上海）有限公司（以下简称“瑶芯微”）完成数亿元产业轮融资，由尚颀资本、晨道资本、芯联资本、碧鸿投资、三花弘道、万向一二三等共同参与，资金将用于新产品研发、量产以及市场开拓。

瑶芯微成立于2019年，主要致力于功率器件、智能传感器和信号链IC的设计、研发和销售，主营产品为功率器件（中低压Trench MOS以及SGT MOS，高压SJ超结MOS，IGBT，FRD，SiC MOS和SiC二极管）和MEMS传感器以及信号链IC。

瑶芯微产品主要应用领域包括消费类和工业类以及车载的功率器件应用以及消费类电子市场、医疗与工控领域的MEMS传感器产品和信号链IC。

锐思智芯完成数亿元Pre-B轮融资

11月下旬，新一代融合视觉传感器芯片公司锐思智芯宣布完成数亿元Pre-B轮融资。国投创业、元禾辰坤联合领投，联想创投、清科创投、谷雨嘉禾、同歌创投、中科先进产业基金、深圳天使母基金、讯飞创投、追远创投等老股东持续跟投。

锐思智芯创始人邓坚表示，本轮资金主要用于企业产品量产、加速新产品研发及新领域开拓等。

锐思智芯是一家新型融合视觉传感领域的芯片研发及整体方案提供商，核心技术为其独创的Hybrid Vision融合视觉传感技术，核心产品是融合式视觉传感器芯片ALPIX系列，为智能手机、消费电子、智能安防、智能汽车领域提供一体化智能视觉解决方案。

锐思智芯首款基于Hybrid Vision融合技术的芯片ALPIX-Pilatus于2021年10月发布，验证了融合视觉方案的可行性。随后，于2022年7月发布了首款高端融合视觉传感芯片ALPIX-Eiger，主要应用于智能手机、运动相机等消费电子产品。

晶飞半导体完成数千万天使轮融资

据德联资本11月消息，半导体激光企业晶飞半导体完成数千万天使轮融资，由无限基金SEE Fund领投，德联资本和中科神光跟投。本轮融资主要用于技术研发、市场拓展以及团队建设。

晶飞半导体专注于激光垂直剥离技术研究，旨在实现对第三代半导体材料的精准剥离，以有效降低碳化硅衬底的生产成本。相较于传统金刚线切割工艺，激光垂直剥离技术可完成高效、精准的材料剥离，同时减少了碳化硅晶圆的损伤，从而解决了加工速度低、损耗大、成本高等问题。

在6英寸和8英寸碳化硅衬底激光垂直剥离技术的研发方面，晶飞半导体近5年连续获得“北京市科技计划项目”支持，并正与国内头部的衬底企业展开合作工艺开发。

曦华科技完成超2亿元B+轮融资

11月中旬，曦华科技完成由景林资本、洪泰基金、鲁信创投联合投资的超2亿元B+轮融资，老股东弘毅投资继续加持，资金将用于持续强化曦华科技在汽车芯片领域的核心技术研发，加速多款车规级新产品研发及迭代量产。

曦华科技车规MCU产品已实现量产稳定供货，本轮融资将用于加快高端产品研发及深化产业生态建设，纵向上研发功能更强大和更高安全等级的多核MCU系列，横向上拓展MCU+芯片和方案，以丰富的产品矩阵更好满足客户需求。同时，公司也致力于推动整个行业的蓬勃发展，与上下游产业链形成良性的联动和配套供，携手共进，铸就汽车品质新时代。

曦华科技是一家专注于智能感知和计算控制领域的IC设计公司，成立于2018年，为国家级高新技术企业、专精特新企业，目前已布局专利等知识产权超过400项，参与车规级功能安全国家标准起草，在深圳、上海、北京、合肥、成都设有研发中心和销售办公室。融资方面，2023年内，曦华科技已连续完成两轮融资，此前于2月完成数亿元B轮融资。

曦华科技旨在提供应用于智能终端的感知、计算控制类芯片和解决方案，从手机、智能穿戴等消费终端拓展到智能电动汽车应用，重点关注汽车智能座舱、新能源系统、自动和辅助驾驶系统等需求。曦华科技产品包括高性能车载MCU及MCU+、人车交互传感器、屏幕显示驱动和桥接芯片等。

致真精密仪器获数千万元A轮融资

11月中旬，致真精密仪器完成数千万元A轮融资，由毅达资本领投，源禾资本、蓟门资管和金科君创资本跟投。本次融资资金将主要用于新产品研发、产线扩建和市场开拓等。截至目前，致真精密仪器共完成四轮融资，总金额已过亿元。

致真精密仪器成立于2019年，是以集成电路产线测试设备、高端科学仪器研发和生产为主要业务的国家高新技术企业，拥有核心专利四十余项，可为自旋电子学科研究和集成电路产线里关键测试设备提供全套解决方案。该公司已经汇聚各类人才近百人，打造了光、电、精密机械、测控及自动化、软件和算法等工种齐全的工程团队。

致真精密仪器已经研发了一系列磁学与自旋电子学领域的前沿科研设备，包括“多功能磁光克尔显微镜、磁场探针台、MOKE磁性测量仪、TR-MOKE、AGM高精度磁强计、Spin-pumping测试系统、低温磁场探针台、磁控溅射系统”等。

德智新材完成数亿元人民币战略融资

11月初，碳化硅涂层相关企业湖南德智新材料有限公司（以下简称“德智新材”）宣布完成由国风投（北京）智造基金、博华资本、元禾重元、恒信华业联合领投，中信证券投资、中车资本、山证投资、交银国际、国舜投资等参投的数亿元人民币战略融资。

德智新材此次融资主要用于德智新材株洲、无锡两地产能扩建与研发投入，通过强有力的产业支持及资本背书，助力国产替代。

资料显示，德智新材是一家专业从事碳化硅纳米镜面涂层及陶瓷基复合材料研发、生产和销售的高新技术企业，成立于2017年。目前，德智新材已开发SiC刻蚀环、SiC晶舟等一系列半导体用SiC部件制品。其中，该公司在12吋大硅片外延用SiC涂层石墨盘、实体SiC刻蚀环产品实现技术突破，成为国内极少具备量产能力的企业。

利用CVD气相沉积技术生成的碳化硅材料，相比于烧结成型的碳化硅材料纯度更高，因此SiC涂层技术在半导体产业中应用广泛，特别是LED外延生长过程中的载盘及Si单晶外延中用到的载盘，都需要用到SiC涂层技术。由于LED在照明及显示产业中的发展，以及半导体行业的持续发展，对SiC涂层技术及产品的需求正持续增加。

芯感智完成近亿元B轮融资

11月，MEMS传感器厂商无锡芯感智半导体有限公司（以下简称“芯感智”）完成近亿元B轮融资，华强创业投资有限责任公司、东莞勤合创业投资中心（有限合伙）联合领投，无锡国联金投启源参投，元启资本担任本轮融资独家财务顾问。

芯感智是一家国内领先的MEMS芯片设计高科技企业，专注于MEMS传感器的设计研发，为汽车电子、医疗电子、工业物联网等高端传感器领域打造一体化解决方案。

近3年，芯感智累计芯片出货超1亿颗。展望未来，芯感智总经理刘同庆此前表示，MEMS市场前途光明，芯感智作为国内不多的集芯片设计、封装测试、模组生产、方案算法、物联网平台搭建为一体的MEMS传感器全产业链企业，将循着既定规划努力奋斗，在推动产业迈向中高端进程中实现更大作为。

芯秦微获A+轮融资

11月中旬，浙江芯秦微电子科技有限公司（以下简称“芯秦微”）获A+轮融资，投资方包括了毅达资本。本轮融资将用于化学机械抛光液的产线建设和研发投入。

化学机械抛光（CMP）是当今最主流的晶圆抛光技术，在抛光过程中，晶圆厂会根据每一步晶圆芯片平坦度的加工要求，选择符合去除率（MRR）和表面粗糙度（Ra）等指标要求的抛光液，来提高抛光效率和产品良率。

据介绍，芯秦微成立于2021年，专业从事半导体晶圆制造、半导体先进封装和新型显示等行业中功能性化学品的研发与生产。该公司主要产品包括化学机械抛光液（用于硅、碳化硅等衬底，集成电路和先进封装）和功能性电子化学品（用于清洗、蚀刻、光刻去胶产品）。目前，芯秦微的客户已遍布硅片、碳化硅、分立器件、逻辑芯片、先进封装等多个行业。

武汉光安伦完成近两亿元C轮融资

11月中旬，武汉光安伦光电技术有限公司（以下简称“武汉光安伦”）完成近两亿元的C轮融资，洪泰基金投资过亿元，为本轮融资领投方。本轮融资将主要用于高端光芯片的研发和生产。

武汉光安伦是一家外延生长、芯片设计、芯片制造、工艺开发以及芯片封测全流程厂家。其产品主要应用于电信网络、数据中心、激光雷达、传感等多个领域，长期与国内外大学和科研院所等机构展开技术合作，立足于25G及以下速率的DFB、APD、EML等光芯片的稳定供应。

目前武汉光安伦多波段SOA芯片、单路25G/50G DML、25G/50G EML+SOA、数据中心单波100G EML芯片等已经研发成功，正在向更高速率、更加复杂集成化芯片等领域进军。

隐冠半导体完成新一轮融资

11月中旬， 上海隐冠半导体技术有限公司（以下简称“隐冠半导体”）完成新一轮亿元以上融资，由清石资本、昆仑资本、建信（北京）投资、青锐创投等机构共同投资。

隐冠半导体成立于2019年，是一家专注于精密运动控制系统研发与生产的高科技创新型企业，为精密运动定位及控制提供优越、可靠的解决方案，着力解决半导体装备关键核心部件的产业化问题。

炽芯微电子获Pre-A轮融资

11月中旬，炽芯微电子科技（苏州）有限公司（以下简称“炽芯微电子”）宣布完成Pre-A轮融资，由中关村协同创新直投基金、纳川同和基金、毅达资本和苏州恩都法汽车系统有限公司共同投资。

炽芯微电子成立于2023年，是一家专注碳化硅塑封功率模块封测的研制商，致力于研发并生产具备全自主知识产权的新型功率模块封装和测试技术。该公司在材料、方法、工艺和可靠性标准上进行深入研究，建立了独特的高质量封测方法和体系，通过和国产设备厂商长时间磨合，打造全国产化功率模块封测生产线和实验室。

中关村协同基金消息显示，目前，炽芯微电子已经完成产品概念模型的小样，该公司预计将在明年一季度推出适合碳化硅的新型塑封功率模块。

云潼科技获新一轮千万级投资

11月中旬，重庆云潼科技有限公司（以下简称“云潼科技”）获得两江产业集团旗下创投公司千万级股权投资。本轮资金将主要用于新品研发、工厂设备投入，及加速现有产品量产等方面。

据悉，今年5月，云潼科技完成数亿元A轮融资，由重庆渝富资本及其旗下灼华基金与豫资涨泉基金联合领投，朝希资本、金雨茂物、中信建投资本等机构跟投。

资料显示，云潼科技成立于2018年，是一家聚焦车规级功率芯片、模块、驱动系统解决方案，全链条自主可控的半导体Fablite公司。目前云潼科技的业务以新能源汽车市场为主，拥有IGBT、MOS单管及模块等产品线，首创车用六合一PIM MOS模块，产品应用于主驱逆变器、底盘域、热管理领域、车身域等，服务车型100+，已实现在国内各大主机厂主流车型中批量出货。

迷思科技完成数千万元Pre-A轮融资

11月初，上海迷思科技有限公司（以下简称“迷思科技”）完成数千万元Pre-A轮融资，由元禾璞华、力合金控、紫明芯投、山东新港电子参与投资。

迷思科技成立于2020年，是一家专注于MEMS传感器芯片研发、设计、封装测试、模块校准及销售的高科技企业，自主研发了“微创手术” 工艺（MIS Process）传感器产品。

迷思科技产品覆盖多种主流MEMS传感器，面向消费、医疗、家用电器、民用航天航空等领域的各种压力传感的应用场景，为客户提供从晶圆选型、晶圆封装、销售到压力模组设计、定制的产品和技术服务的综合性的传感器解决方案。

中瓷电子获25亿元战略投资

11月4日，中瓷电子发布公告称，通过向中国国有企业结构调整基金二期股份有限公司等7名特定投资者定向发行人民币普通股(A股)29,940,119股，中瓷电子共计募集货币资金约25亿元，扣除与发行有关的费用3730.94万元，实际募集资金净额为24.63亿元。经此发行，其注册资本由2.92亿元增至3.22亿元。

据国调基金消息，中瓷电子已完成对中电科十三所第三代半导体优质资产的整合，本次增资也将用于相关产线建设和研发投入，为公司打开第二增长曲线。

资料显示，中瓷电子成立于2009年，隶属于中国电子科技集团第十三研究所，专业从事电子陶瓷系列产品研发、生产和销售，主要产品包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、5G通信终端模块外壳、氮化铝陶瓷基板、陶瓷元件、集成式加热器等，广泛应用于光通信、无线通信、工业激光、消费电子、汽车电子等领域。

此外，中瓷电子在投资者关系活动表中透露，公司已开发了精密陶瓷零部件用氧化铝、氮化铝核心材料和配套的金属化体系，建立了完善的精密陶瓷零部件制造工艺平台，开发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到国际同类产品水平并通过用户验证，实现了关键零部件的国产化，已批量应用于国产半导体关键设备中。2023 年上半年精密陶瓷零部件的销售收入已超过该产品 2022 年全年收入。

玏芯科技获A+轮融资

11月初，光通信电芯片企业玏芯科技宣布完成A+轮数亿元融资。本轮融资由临芯投资，柏睿资本，华登国际，混沌投资，飞图创投联合投资。本轮融资资金将全面推动全产品线量产以及行业创新方案的持续性研发落地。

2020年9月，玏芯科技在苏州成立，是一家高速光电芯片设计公司，前期主要研发高速光通信领域的电芯片，公司产品包括TIA（跨阻放大器）、CDR（时钟和数据恢复电路）、Driver （驱动器）、HDMI（视频接口）芯片等。

据了解，玏芯科技在2022年完成了100G/400G高速光电集成电路设计和量产，目前已凭借TIA/Driver/CDR技术为电信、数据中心等领域提供超低功耗集成产品解决方案。

弘测精密完成数千万元Pre-A轮融资

11月初，深圳市弘测精密科技有限公司（以下简称“弘测精密”）宣布完成数千万元Pre-A轮融资，由弘晖基金领投。本轮融资将帮助弘测精密加速半导体探针卡及测试服务的产能扩张和技术升级，并增强其与长三角、珠三角集成电路产业的区域协同。

弘测精密是一家晶圆级芯片检测方案供应商，公司整合了行业内技术与市场资源，持续引进中国台湾地区在半导体检测领域的成熟技术经验与产品方案，并自主研发出探针卡（含悬臂针探针卡、垂直探针卡、MEMS探针卡等）、载板、IC老化测试板等一系列成熟产品。同时，弘测精密也在面板驱动芯片、图像传感芯片、逻辑芯片等诸多应用场景深耕。

时创意获超3.4亿元B轮战略融资

11月初，深圳市时创意电子有限公司（简称“时创意”）完成超3.4亿元B轮战略融资，由小米产投领投，动力未来等多家产业链上下游企业、机构跟投。

本轮融资将用于持续强化时创意核心存储技术及产品矩阵研发，推进全球化战略部署。时创意加速资本市场合作进程，2023年以来，公司已连续完成A轮和B轮两轮战略融资。

面向终端市场，时创意全力打造SCY、WeIC两大自有存储品牌，并逐步实现嵌入式存储芯片、SSD固态硬盘/DRAM内存模组、服务器端存储产品和移动存储产品及解决方案的全线布局。

目前，时创意已实现第二代Flip Chip先进封装工艺的突破和自研自造512GB UFS3.1存储芯片的全面量产，UFS3.1顺序读写速度分别达到2100MB/s、1700MB/s，并预计将于明年实现1TB容量UFS3.1的量产。

据悉，目前，时创意建有时创意（存储芯片封装）和数钛芯（存储模组制造）两座先进工厂，封装能力达200kk/年，模组生产能力达18kk/年，并在今年4月成功通过智能制造能力成熟度三级认证。2022年，时创意开始投入建设存储集成电路产业基地，基地总建筑面积达66000㎡，预计于2024年底正式投产，届时整体产能将得到数倍提升。

六方半导体完成近亿元B1轮融资

11月初，半导体涂层材料创新型企业浙江六方半导体科技有限公司（以下简称“六方半导体”）完成近亿元B1轮融资，本轮融资由轩元资本、劲邦资本领投，倍特基金、立元创投跟投。融资的资金将用于加速下游市场渗透、产能进一步提升和技术与工艺的迭代。

该公司于去年年底完成了由由立昂微、江丰电子及关联方的战略投资。

六方半导体致力于半导体新材料研发，聚焦碳化硅涂层技术的研发及其在半导体产业中的应用，公司主要产品为 LED 芯片外延用 SiC 涂层基座、硅单晶外延基座、第三代半导体外延基座和组件、碳化涂层等。

中瑞宏芯完成近亿元融资

11月初，中瑞宏芯完成近亿元的产投融资，由禾迈股份和纳芯微联合投资。本轮融资将继续用于碳化硅器件的技术研发创新、生产运营及市场拓展，全方位提升中瑞宏芯在SiC功率半导体行业的核心竞争力。

中瑞宏芯成立于2021年，由海外归国技术专家和国内功率半导体行业顶尖产品开发团队创办，致力于开发新一代节能高效碳化硅功率芯片和模块，在功率半导体和碳化硅材料器件领域拥有十多年的技术积累。该公司自主研发的碳化硅肖特基二极管和碳化硅MOSFET等产品已达到同行业领先水平。

云途半导体完成数亿元人民币B1轮融资

11月初，江苏云途半导体有限公司（以下简称“云途半导体”）完成数亿元人民币B1轮融资，本轮融资由帝奥微电子、乾道基金、景祥资本共同投资。

江苏云途半导体有限公司是一家专注于汽车级芯片的无晶圆厂半导体和集成电路设计公司，致力于提供全面的汽车级芯片组解决方案。

截止目前，云途半导体已经和数十家主机厂和国内知名的汽车零部件厂商建立深入的合作关系，实现定点项目300+个，出货量数百万颗。

目前，云途半导体公司正处于高速成长阶段，未来将持续加大对于高性能汽车处理器芯片的研发及量产投入，扩大产业生态合作，与OEM和Tier1深入战略业务合作。

微芯新材获超亿元C轮融资

10月底，微芯新材料科技有限公司（以下简称“微芯新材”）完成超亿元C轮融资，由鼎晖百孚领投，毅达资本、基石资本、广投资本、英飞尼迪资本、开投瀚润资本联合参与投资。

微芯新材本次融资资金将用于进一步加强微芯新材的研发能力，完善该公司的分析设备平台，建设该公司位于湖州的第二个生产基地，积极拓展更急缺或更高端的半导体专用化学品，构建以单体、树脂和溶剂三个电子级化学品类型同步发展的业务模式。

资料显示，微芯新材成立于2018年，构建了完善的光刻胶单体和光刻树脂的生产与质控体系，成熟稳定的产线可提供百吨级的高品质单体供应（Grade 3 以上），已掌握的各种聚合方式可覆盖不同分子量分布区的光刻树脂需求（PDI介于1.0-2.1），稀缺的光刻树脂产线具备批量化供应光刻树脂的能力。

特思迪完成B轮融资

10月底，半导体设备制造企业北京特思迪半导体设备有限公司（以下简称“特思迪”）完成B轮融资，本轮由临芯投资领投，北京市高精尖基金、尚颀资本、中金启辰、优山资本、芯微投资、长石资本、浑璞投资、博众信合等投资机构跟投，安芯投资、洪泰基金作为A轮投资人，本轮持续追加投资。

本轮融资将进一步推动特思迪在技术突破、产能扩充、产品研发、产业布局、人才引进等关键环节的发展进程，加快8寸碳化硅等半导体材料磨抛设备国产化，为我国半导体产业链的自主可控和全面发展构筑稳定的根基。

特思迪是一家拥有自主知识产权的国家高新技术企业，专注于半导体领域超精密平面加工设备的研发、生产和销售，可提供减薄、抛光、CMP的系统解决方案和工艺设备。

至昕新材完成数千万元A轮融资

10月下旬，江苏至昕新材料有限公司（以下简称“至昕新材”）宣布完成数千万元A轮融资。本轮融资之后公司将加快新产品开发、搭建人才梯队、增加专用设备，将业务拓展到新能源汽车和医疗健康等领域。

至昕新材成立于2020年，主要从事高端有机硅材料研发、生产和销售。该公司的有机硅产品系列包括半导体前端Si BARC材料和后端封装材料、电子行业的胶粘剂和热管理产品、显示行业的Si LOCA、包装行业的压敏胶和离型剂等。

目前，至昕新材的产品已经通过国内功率半导体和消费电子行业客户的验证，在新能源汽车和医疗健康行业应用有机硅产品将于2024年推向市场。

芯德半导体完成6亿元融资

2023年10月，江苏芯德半导体科技有限公司（以下简称“芯德半导体”）新一轮融资正式落地，本轮融资由昆桥资本、上海国策领投，融资金额达近6亿人民币，芯德半导体在资本化道路上持续迈进，融资金额将进一步拓充和夯实先进封测产业发展。

芯德半导体于2020年9月设立，是一家高科技生产型企业，主要从事集成电路封装和测试业务，主营业务包括集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工和成品测试服务等。

自设立之始，芯德半导体积极布局先进封装测试领域，形成了丰富的封装技术储备，致力于全球最领先的封测技术研发及生产，打造世界级领先的封测企业，产品主要包括QFN、WLCSP、BGA、LGA、SiP、WLCSP、POP、FANOUT和2.5D/3D等封装形式的产品，并在Bumping和FC等先进封装关键领域具有较为突出的工艺优势和技术先进性。

类比半导体完成新一轮股权融资

10月中旬，模拟及混合信号芯片设计企业上海类比半导体技术有限公司（以下简称“类比半导体”）完成了新一轮股权融资，本轮融资由上海临港新片区基金、长盛股权投资。

资料显示，类比半导体成立于2018年，是一家模拟及数模混合芯片和解决方案供应商。公司专注于信号链、电源管理、MCU/DSP等领域的芯片设计，产品主要面向工业、通讯、医疗、汽车等市场。类比核心使命是为客户提供高品质芯片，为世界科技化和智能化提供最底层的芯片支持。

类比半导体积极布局汽车电子芯片，目前已量产车规级直流有刷电机驱动器DR702/3Q、双通道高边开关HD70152Q 等产品，产品已向众多主机厂商和Tier1客户批量供货，并实际应用在EPB、电门模块、电动尾门、天窗以及电动座椅等场景中。

芯聚威科技完成数千万人民币Pre-A轮融资

10月中旬，芯聚威科技（成都）有限公司（以下简称“芯聚威科技”）完成数千万人民币Pre-A轮融资，本轮融资由中科创星领投，英诺天使基金、险峰旗云跟投。本轮资金将助力芯聚威科技加速推进产品研发及商业落地。

资料显示，芯聚威科技成立于2021年8月，是一家专注于高性能信号链集成电路产品研发、生产和销售的半导体初创公司，主要打造高性能的数模转换器、模数转换器，和高性能模拟前端芯片。

此外，芯聚威科技已实现医疗模拟前端芯片、传感信号采集芯片、高速高精度模数转换器芯片等领域体系化产品布局，可大致分五类超过十五种型号，涵盖工业、医疗、通信、新能源等多个应用场景，将于2023~2024年陆续落地。

欧冶半导体完成A2轮融资

10月中旬，欧冶半导体宣布完成A2轮融资，累计融资金额数亿元。本轮融资由招商致远资本领投，投资阵容包括金沙江联合资本、星宇股份、均胜电子、太极华青佩诚、聚合资本等投资机构及汽车产业链龙头企业。据悉，该公司于今年上半年完成了A1轮融资。

欧冶半导体由创始团队和国投招商（先进制造产业投资基金二期）共同发起设立，是国内首家聚焦智能汽车第三代E/E架构（Zonal架构）的系统级SoC芯片及解决方案供应商。

欧冶半导体旗下龙泉系列芯片产品覆盖智能汽车端侧智能部件、智能区域处理器和行泊一体中央计算单元的芯片需求。2023年，欧冶半导体发布了龙泉560芯片。

邦芯半导体完成B轮融资

据中南创投基金消息，10月中旬，邦芯半导体完成B轮融资，此次融资旨在加快第三代化合物半导体设备研发布局，推动企业向特色工艺、先进工艺装备制造迈进。

资料显示，邦芯半导体专注于为集成电路和广泛半导体行业提供高性价比的设备研发、制造以及整个生命周期的解决方案。公司专注于第三代化合物半导体领域，研发了众多拥有自主知识产权的产品，如6/8寸刻蚀机(HongHu Coral150D/200D)和6/8寸钨薄膜沉积设备(HongHu TSG150W/200W)。

康芯威完成过亿元A+轮融资

10月中旬，合肥康芯威存储技术有限公司（以下简称“康芯威”）宣布完成过亿元A+轮融资。这是继2022年3月康芯威完成A轮融资后，快速完成的新一轮融资。

康芯威本轮融资由中信建投、华安嘉业、东吴创投、博众信合、海越资本和卓源资本等共同参与。本轮融资资金将主要用于新产品开发和研发团队扩充。

资料指出，康芯威成立于2018年11月，以嵌入式存储主控芯片及存储模组的研发为主营业务，是国内屈指可数的能独立设计全系列嵌入式存储主控芯片的厂家。

康芯威产品覆盖消费级、工规级、车规级多个领域，可广泛应用于智能电视、机顶盒、可移动设备、智能可穿戴设备、通讯设备、导航设备、无人机、工业机器人、新能源汽车、自动驾驶等领域。

据了解，康芯威自研的eMMC产品已完成华为海思、紫光展锐、英特尔、联发科、晶晨科技、瑞芯微等主流厂商的适配认证，产品已进入中兴、九联、海信、康佳等品牌供应链，累计销量数千万颗。

苏州洪芯完成千万级Pre-A轮融资

10月中旬，多线程DSP处理器设计公司苏州洪芯完成千万级Pre-A轮融资，本轮融资由中鑫资本领投。本轮融资资金将主要用于产品研发和公司运营。

资料显示，苏州洪芯成立于2017年12月，公司总部位于苏州，主要从事DSP处理器和SOC芯片的研发、设计和销售。该公司拥有完整的芯片设计团队，包括从SoC/DSP架构设计、RTL实现和验证、版图设计&封装测试设计以及软件开发等研发人员。

目前，苏州洪芯的DSP芯片已经于2023年7月开始流片，采用55nm工艺，预计11月开始送样测试。

中科赛飞完成数千万元天使轮融资

10月中旬，中科赛飞（广州）半导体有限公司（以下简称“中科赛飞”）完成数千万元天使轮融资，由中科院创投领投，韦豪创芯、广东广开芯泉等多方跟投。本轮融资资金将用于研发支出。

中科赛飞是广东省大湾区集成电路与系统应用研究院孵化成立的产业化公司，聚焦于高功能安全等级的车规级芯片研发，重点布局功率半导体智能驱动和系统基础芯片（SBC），致力于成为国内领先的车规级数模混合芯片提供商。

据36氪消息称，目前，中科赛飞SBC芯片已产出原型样件，自今年7月起陆续在国内部分传统及新能源车厂产品系统中测试，并通过初步功能验证。该芯片计划于2024年取得功能安全ASIL-D产品认证，进入量产阶段。

万协通完成新一轮融资

10月中旬，万协通完成新一轮融资，由兴橙资本、广州产投领投，万联天泽、南粤基金、老股东联通凯兴、太和资本跟投。本轮融资将加速推动该公司产业布局和战略落地。

万协通是一家高性能安全芯片设计企业，已获得发明专利、软著、集成电路布图数百项，建有广东省院士工作站，进行安全及汽车电子芯片前瞻技术研究。

万协通形成以信息安全为核心的系列化产品生态，产品遍及视频安防、AI安全、5G通讯、车联网、云平台服务器等行业。

联方电子完成新一轮融资

据宁波市国资委官网消息，10月初，宁波联方电子科技有限公司（以下简称“联方电子”）宣布完成新一轮融资，本轮融资资金用于EDA工具的技术研发、市场扩容以及人才引进。

据招聘信息显示，联方电子成立于2018年，是一家自主研发芯片设计实现领域EDA软件的设计公司，提供芯片工艺必要的IP产品开发及芯片设计实现领域（DesignEnablement）全流程技术解决方案。

联方电子产品包括链接集成电路制造与设计的智能专家系统DES2，可实现芯片制造及设计端交互效率，品质的快速提升。其次，联方电子为芯片制造企业提供设计实现邻域全流程解决方案的技术开发，芯片工艺必要高速接口类IP库设计，超低功耗IP库开发，EfuseIP库设计及可靠性验证。同时代理多款芯片设计端数模验证应用EDA工具。

万有引力完成数亿元A轮融资

10月初，XR（扩展现实）空间计算芯片设计公司万有引力宣布完成数亿元人民币的A轮融资，本轮A轮融资由砺思资本领投，宁波通商基金、招商创投、海鼎资本等共同投资，老股东米哈游、耀途资本、同歌创投、众源资本、三七互娱和红杉资本继续跟投。

万有引力是一家XR空间计算芯片设计公司，聚焦于XR设备（AR眼镜/ VR头显/ MR头显）专用芯片及相关组件研发的公司，致力于提供下一代XR空间计算的完整技术解决方案。融资上，自2021年9月成立以来，万有引力已累计完成四轮融资。

稷以科技完成数亿元战略融资

10月初，上海稷以科技有限公司（以下简称“稷以科技”）宣布完成数亿元战略融资，本轮融资由拓荆科技、合肥产投、盛石资本、金鼎资本、冯源资本、晶凯资本、银泰华盈、翌昕投资、上海仁毅等业内知名机构联合投资。

据了解，稷以科技已经引入了中芯聚源、元禾璞华、达晨财智、海望资本、临港科创投、俱成投资、长江国弘等众多知名机构的投资。

此次融资后，稷以科技将发挥产业资本方的业务协同作用，进一步加大研发投入、拓展产品布局、扩大客户网络以及吸引优秀人才加入。未来稷以科技也将持续致力于半导体设备的研发，力争成为半导体设备行业的龙头企业。

资料显示，稷以科技成立于2015年，是一家专注于等离子体与热沉积技术应用的半导体设备公司，为业内提供等离子体与炉管应用整体解决方案，主要应用于化合物半导体制造、硅基半导体制造、半导体封装、LED 芯片等领域。公司围绕等离子体与热沉积技术打造全集成电路行业工艺设备，核心设备覆盖等离子体灰化设备、等离子体刻蚀设备、等离子体氮化设备、原子层积设备、等离子体处理系统等。

目前，公司的设备在众多性能以及工艺方面超过了海外龙头企业，且已经进入传统芯片封装、LED芯片、先进芯片封装、化合物半导体制造、硅基半导体制造等领域的头部企业，获得了大量订单。

臻驱科技完成D轮超6亿元融资

10月9日，臻驱科技宣布完成D轮超6亿元融资，由君联资本和元禾辰坤联合领投，C资本、新尚资本、华泰宝利投资、敦成投资、九颂繁星、奥飞娱乐创始人兼总裁蔡晓东等多家头部投资机构共同参与投资。

稷以科技此次融资将主要用于业务爆发阶段的运营现金流补充，产能扩建，研发下一代功率模块、功率砖和碳化硅技术。

臻驱科技成立于2017年，是一家致力于提供国产功率半导体及新能源汽车驱动解决方案的高科技公司，开发推出了多个具备技术引领力的功率半导体模块与电驱动解决方案平台并投入大规模量产。

融资方面，此前臻驱科技相继完成了 C+轮沃尔沃汽车科技基金战略融资和D轮融资。

产品上，截至目前，臻驱科技已在国内外头部乘用车主机厂30多款主力车型上实现定点和量产，并与国际领先的整车厂及Tier1达成深度合作，实现电控整机和功率模块产品海内外市场的高质量稳定供货。

忱芯科技完成亿元战略融资

10月初，忱芯科技宣布完成亿元战略融资，本轮融资由火山石投资、华润旗下润科基金、老股东武岳峰科创联合投资，融资资金将主要用于忱芯科技前瞻产品的研发，以及量产产品的全球化布局。

资料显示，忱芯科技成立于2020年，是一家专注功率半导体器件量测及高频电力电子应用领域的创新企业，提供全系列实验室及生产线功率半导体器件测试系统完整方案。

该公司已成功开发多台基于碳化硅的世界首台套产品，并已将碳化硅功率模块应用到了包括航空、新能源发电、高端医疗、石油开采、照明、新能源汽车、数据中心等重要领域。

目前，忱芯科技拿下了国内功率半导体头部企业的批量订单，并获得多家国际头部功率器件大厂的关注。据悉，忱芯科技SiC ATE已开始海外装机。