ERS electronic公司推出高功率温度卡盘系统
半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者——ERS electronic,现推出全新高功率温度卡盘系统。该技术针对高端CPU、GPU和高并行性DRAM器件应用的晶圆测试,可在-60°C至+200°C温度范围内对Device Under Test (DUT)进行精确且强大的温度控制。
本文引用地址://www.cazqn.com/article/202311/452887.htmHigh Power Dissipation” is the newest thermal chuck system from ERS electronic, suited for wafer test of complex processors and DRAM and NAND devices.
在对复杂的嵌入式处理器(如用于机器学习、人工智能或数据中心的 CPU 和 GPU)和高并行性测试(如 DRAM 和 NAND)等应用进行晶圆温度针测时,需要耗散大量的功率以避免温度过高。全新ERS 高功率温度卡盘系统可在 -40°C 的温度条件下,在 300 毫米的卡盘上耗散高达 2.5 kW的功率,这让测试单个芯粒以及全晶圆接触测试成为可能。作为附加选项,该系统还具备业界最佳的温度均匀性,在 -40°C 时均匀性可稳定在 ±0.2°C,在 -20°C 至 +85°C 之间甚至可达到±0.1°C,因此非常适合传感器测试。
系统中使用的温度卡盘由多个部分组成,还可通过 ERS 专利 PowerSense 软件进行独立控制。当向晶圆施加功率时,软件会立即检测到热量的增加并迅速做出反应,冷却受影响的区域。为了实现迅速散热并达到温度高均匀性,此次推出的新型温度卡盘系统配备了一个液体而非空气的冷却机。
"对于高功率温度卡盘系统,我们有意使用工程液体,因为它们能够满足终端应用的功率耗散要求。至于其它主流晶圆测试,我们仍倾向于使用空气作为冷却剂,"ERS electronic 首席技术官 Klemens Reitinger 说:"我们的解决方案之所以与众不同,不仅是因为它在低温条件下具备的卓越散热性能,还因为它可以达到无与伦比的温度均匀性:±0. 1°C。我们在继续开发该系统的其他功能, 这些功能将进一步改善耗散性能和对分区的监控,从而全面实现动态控制。
"ERS的高功率温度卡盘系统解决了高端处理器、DRAM和NAND器件晶圆测试过程中出现的问题,"上海晶毅电子科技有限公司副总裁王亮先生说,"随着对这些集成电路的需求不断增长,我们预计中国客户将会对该系统非常感兴趣,这也是为什么我们已经在与 ERS 共享的、位于上海的实验室里安装了该系统,以便演示和供客户评估的原因。
高功率温度卡盘系统现已接受订购。
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