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总投资800亿元,盛泰光科半导体先进封装等64只项目签约无锡宜兴

作者: 时间:2023-10-20 来源:电子产品世界 收藏

2023中国陶都(宜兴)金秋经贸洽谈会开幕式上,64个项目进行集中签约,总投资800亿元,涵盖集成电路、智能制造等“新兴赛道”。据“选择无锡”公众号消息,日前,2023中国陶都(宜兴)金秋经贸洽谈会开幕式上,64个项目进行集中签约,总投资800亿元,涵盖集成电路、生命健康、新能源、智能制造等“新兴赛道”。

本文引用地址://www.cazqn.com/article/202310/451839.htm

其中,总投资50亿元的先进封装测试项目、总投资50亿元的高性能锂离子电池聚酰亚胺隔膜项目、总投资40亿元的盛泰光科半导体先进封装项目等进行了签约。

科技股份有限公司董事长赵伟介绍称,公司专业从事设计、研发、制造和销售,产品广泛用于智能手机、无人机、新能源汽车等,此次在宜兴投资半导体先进封装项目,是基于当地厚实的产业基础、优越的区位优势和优良的资源禀赋等综合考虑的结果。

此外,宜兴乡贤、中金资本运营有限公司董事长单俊葆此次不仅将总投资20亿元的华平新材料光伏POE封装膜项目落地宜兴,还在宜兴成立了规模20亿元的电投中金绿色基金。



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