沪电股份：半导体EDA仿真测试用PCB已实现批量交付

近日，沪电股份在接受机构调研表示，2023年上半年，公司通过了重要的国外互联网公司对数据中心服务器和AI服务器的产品认证，并已批量供货；基于PCIE的算力加速卡、网络加速卡已在黄石厂批量生产；在交换机产品部分，800G交换机产品已开始批量交付，基于算力网络所需低延时、高负载、高带宽的交换机产品已通过样品认证；基于半导体EDA仿真测试用PCB已实现批量交付。

沪电股份表示，2023年上半年，受经济环境等因素影响，传统数据中心支出增速下滑，并促使客户持续缩减先前因避免缺料等风险普遍建立的过高库存，新增订单疲软，进一步加剧了中低端PCB产品日趋激烈的价格竞争。尽管行业整体景气度承压，依然蕴生强劲新动能，由ChatGPT的显著成功引发的新一轮人工智能和算力革命，推动AI服务器和HPC相关PCB产品需求高速成长。2023年上半年，公司企业通讯市场板实现营业收入约21.81亿元，同比下滑约8.02%，其中AI服务器和HPC相关PCB产品占公司企业通讯市场板营业收入的比重从2022年的约7.89%增长至约13.58%。

沪电股份指出，就目前而言，2023年下半年企业通讯市场板的市场需求是相对乐观的，随着全球通用人工智能技术加速演进，人工智能训练和推理需求将持续扩大，AI服务器和HPC相关PCB产品将保持强劲成长。而传统数据中心领域，预计整个供应链的库存水平也逐渐下降到较合理水准，随着行业去库存的结束，相关需求探底回升。

沪电股份认为，从中长期看，全球范围内大型云服务和互联网厂商对基础设施的投资不会停滞，人工智能、云计算、大数据、超高清视频、物联网、等新一代信息技术的应用和发展将促使全球数字化转型，随着数据海啸的持续增长，数据流和交换速度也必须同样得到提高，持续驱动数据中心服务器、AI服务器、HPC、交换机和存储等基础设施系统对大尺寸、高层数、高阶HDI以及高频高速PCB产品的强劲需求，并对其技术层次和品质提出更高的要求。