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温度传感器:TDK 推出用于测量激光二极管温度、可选配金丝键合的新型NTC 热敏电阻

作者: 时间:2023-09-11 来源:电子产品世界 收藏


本文引用地址://www.cazqn.com/article/202309/450411.htm

●   可选配金丝键合

●   电阻和B值容差均在±1%范围内,确保温度传感高度准确

●   用于测量光通信收发器和LiDAR中的的温度

温度传感器: TDK 推出用于测量激光二极管温度、可选配金丝键合的新型NTC 热敏电阻


株式会社近日推出全新的WS系列,可选配金丝键合。此产品系列将于2023年9月开始投入量产。这些可键合的可通过金丝键合安装于封装内部,从而对光通信用(LD)进行高度准确的温度检测。

在光通信收发器中,LD设备的使用正在不断增加,5G 以及用于测量车辆间距的LiDAR便是典型代表。由于LD的波长会随着温度变化而变,因此对LD的温度进行控制是提高其性能的关键所在。

全新推出的NTCWS系列支持极小的电阻和B值容差(±1%),可通过金丝键合安装于LD附近,以确保温度传感高度准确。NTCWS系列采用结构紧凑的无铅化设计,可在-40~125℃的温度范围内运行。首先发布了B值为3930 K ± 1%的传感器(NTCWS3UF103FC1GT和NTCWS3UF103HC1GT),计划在未来进一步发布具备其他特征的产品。

TDK 致力于不断完善用于工业和汽车应用的产品,并将继续扩大其NTC热敏电阻产品组合,以满足市场需求。

主要应用

●   用于光通信收发器和LiDAR的LD温度传感

主要特点与优势

●   支持金丝键合,可安装于LD封装内部

●   电阻和B值容差极小(± 1 %)

型号尺寸
[mm]
电阻 R25
[K Ω]
B 值 B25/85 [K]电极
NTCWS3UF103FC1GT长、宽:0.33 ± 0.04
厚度:0.25 (最大值)
10.0 ± 1 %B25/85=3930 ± 1%厚金膜




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