AI的“心脏”！极度稀缺的“FC-BGA基板”公司，仅有这6大龙头

FC-BGA基板是AI的刚需载板，也是AI的“心脏”！FC-BGA具有线宽线距小、引脚多的优点，被应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能运算，受益于云计算、AI新应用领域的蓬勃发展，Prismark预测：FC-BGA将成为IC载板行业规模最大、增速最快的细分领域。

苹果公司一直在使用FCBGA封装技术，并不断改进和提高其性能，直至最近推出的PC处理器M系列。近日苹果供应商LG Innotek开始进军FCBGA基板市场，业界推测或将为苹果M系列芯片提供FCBGA基板，这也从侧面反映出FCBGA的市场需求。苹果所用的这项封装技术，正迎来蓬勃发展。

FC BGA封装技术的优点主要包括：

更高的密度：因为FCBGA封装技术可以在同样的封装面积内安装更多的芯片引脚，从而实现更高的集成度和更小的封装尺寸。

更好的散热性能：FCBGA能允许芯片直接连接到散热器或散热片上，从而提高了热量传递的效率。

更高的可靠性和电性能：因为它可以减少芯片与基板之间的电阻和电容等因素，从而提高信号传输的稳定性和可靠性，也可以提高信号传输的速度和准确性。

总的来说，FCBGA封装技术具有高集成度、小尺寸、高性能、低功耗等优势，FCBGA适用于多种种类的芯片，其常用于CPU、微控制器和GPU等高性能芯片，还适用于网络芯片、通信芯片、存储芯片、数字信号处理器(DSP)、传感器、音频处理器等等。FCBGA目前是移动设备中的理想封装技术，被广泛应用于智能手机、平板电脑和其他移动设备中。

机构认为，硬件端，AIGC场景落地需要更强大的云端AI服务器以及终端高算力设备支撑，对芯片处理器提出更高要求。ABF载板具备大尺寸、高密度线路、高散热性的特点，是CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能运算芯片封装中的核心材料，未来将受益于高算力芯片需求爆发。

1、深南电路

深南电路股份有限公司的主营业务为印制电路板、封装基板及电子装联产品的研发、生产及销售，产品应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并持续深耕工控、医疗等领域。目前公司已具备为客户提供包含产品设计，开发，生产，装配，系统技术支持等全方位服务的能力。凭借专业的设计能力，扎实的技术实力，持续加强的智能制造能力，稳定可靠的质量口碑及快速的客户响应，公司电子装联业务已与多家全球领先企业建立起长期战略合作关系。

2、兴森科技

深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司的主营业务是专注于线路板产业链，围绕PCB,半导体两大主线开展。公司在PCB样板及多品种小批量板领域建立起强大的快速制造平台，提供先进IC封装基板产品的快速打样，量产制造服务及IC产业链配套技术服务，并将构建开放式技术服务平台，打造业内资深的技术顾问专家团队，形成电子硬件设计领域通用核心技术的综合解决方案能力，结合配套的多品种快速贴装服务能力，为客户提供个性化的一站式服务。

3、方邦股份

广州方邦电子股份有限公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售,专注于提供高端电子材料及应用解决方案。导电胶膜是一种连接材料，为电子元器件与线路板之间提供机械连接和电气连接，具有剥离强度高、优异的导电性、良好的耐焊性等特点，是无线通信终端的重要封装材料之一。导电胶膜广泛应用于微电子封装、多层印制电路板、导电线路粘接等各种电子领域中，近年来受到越来越多的重视。

4、华正新材

浙江华正新材料股份有限公司主要从事覆铜板及粘结片、复合材料和膜材料等产品的设计、研发、生产及销售。在市场需求层面，公司基于大量的客户积累和沉淀，协同战略合作客户共同开发新产品，实现与客户的资源同步升级。公司始终以终端客户需求为导向，将公司产品线发展战略与未来市场需求趋势进行结合。在营销层面，发挥市场开拓的协同效用，挖掘细分市场对各品种复合材料的需求，为客户提供更多的产品选择和解决方案，增强了与客户的紧密度。

5、上海新阳

上海新阳半导体材料股份有限公司的主营业务是集成电路制造及先进封装用关键工艺材料及配套设备、环保型、功能性涂料的研发、生产、销售和服务。公司始终坚持以技术为主导，始终坚持瞄准国际前沿技术，面向全球产业需求，突破国际技术垄断，填补国内技术空白，持续进行技术创新与产品研发。专注于半导体关键工艺材料与技术的研发创新，致力于为用户提供关键材料、配套设备、工艺技术和现场服务一体化的整体解决方案,努力将公司建设成为中国半导体关键工艺材料与技术第一品牌。

6、生益科技

广东生益科技股份有限公司主营业务是生产和销售覆铜板，半固化片，绝缘层压板，金属基覆铜箔板，涂树脂铜箔，覆盖膜类等高端电子材料。国家科技部正式批准公司组建的“国家电子电路基材工程技术研究中心”顺利通过验收，针对行业、领域发展中的重大关键性、基础性和共性技术问题，持续不断地对具有重要应用前景的科研成果进行系统化、配套化和工程化研究开发，为适合企业规模生产提供成熟配套的技术工艺和技术装备，不断地推出具有高增值效益的系列新产品。