退出消费级手机业务，被动元件大厂京瓷计划逾200亿押注半导体

近日，日本被动元件大厂京瓷宣布了两个重要决定：一是退出面向消费者的手机业务；二是重金投入半导体业务。

关于退出手机业务，京瓷于5月16日宣布，正式退出面向消费者的手机业务（仍将继续为企业客户提供服务），该流程预计将于2025年3月完成。

据京瓷公布的财报显示，今年2月，京瓷亏损了22.7亿日元（约合1.16亿元人民币）。京瓷表示，随着盈利能力的下降，公司必须采取一些措施，因此选择了削减消费产品，京瓷总裁HideoTanimoto表示，“我们再也找不到大众市场的销路了”。

至于投资半导体业务，京瓷则表示，将投资4000亿日元（约合人民币205亿元）用于半导体相关的生产设施建设。

京瓷在其中期营运计划说明会上表示，今后3年间（2023年-2025年）的设备投资总额最高将达8500亿日元（约合人民币435亿元），其中的4000亿日元（约合人民币205亿元）将用于发展半导体业务，对半导体的投资规模将达此前3年间（2020年-2022年）的2.3倍水平。

对于其重金投入的半导体业务，京瓷明确将发展两条主线产品：扩增IC基板和半导体制造设备用陶瓷零部件的产能、提高先进封装能力。

该公司已开始着手筹划新厂建设，将于2024年3月在长崎县开始建设一座工厂，该厂将是京瓷2005年以来首次建立的新厂，将主要生产IC基板、半导体制造设备用精密陶瓷零部件，预估2028年度的年产额为250亿日元。京瓷还对位于日本南部鹿儿岛县的两家主要工厂将进行扩建。