消息人士透露三星也准备提高晶圆代工价格 最高上调20%

前不久，当前全球规模最大、制程工艺最先进、市场份额最高的晶圆代工商台积电，已经通知客户明年全面涨价，代工价格上调5%-9%，新价格在明年1月份开始实施；联电也将要在今年7月1日上调其28nm晶圆代工价格。

而从外媒最新的报道来看，在制程工艺方面能跟上台积电节奏的全球第二大晶圆代工商三星电子，也在准备提高晶圆代工价格。

在全球多领域芯片供应紧张，芯片代工原材料价格上涨的大背景下，三星电子的晶圆代工价格在2021年依旧相对稳定，并没有像其他代工商那样多次上调，不断推升代工价格。但随着新的影响因素不断出现，三星电子也很难应对冲击。

消息人士透露，三星电子就晶圆代工价格上调同客户进行的谈判，部分仍在进行之中，有部分的谈判已经完成，上调后的价格，可能在今年下半年开始实施。最高可能上涨20%，涨幅超出以往。

三星电子晶圆代工价格提高的幅度，将基于生产的难度，设计越复杂，提高的幅度就会越高，上涨的幅度在15%-20%之间。另外，成熟制程工艺代工价格的上调幅度，可能会高于最新的制程工艺。

原材料涨价、通胀与中高端晶圆代工产能紧张都导致三星和台积电提高芯片价格。半导体制造商一直在努力提高盈利水平，在成本持续快速上涨的情况下，提价也在意料之中。

此外，不仅是晶圆，光刻胶等材料也在涨价，且面临供应失衡的状态。今年4月底，由于疫情、需求上涨等因素，光刻胶供需失衡正成为制约半导体产能的新问题。光刻机巨头阿斯麦高层也对外发出信号称，除了原材料成本和运输成本上升外，劳动力成本也在上升。

目前，芯片制造商的制造成本在各方面较此前平均上涨了20%至30%。涨价对三星来说是不可避免的，因为从电力、设备、原材料和货运各个方面，所有成本都在上升。芯片短缺迫使客户优先考虑购买和获取所需芯片的能力，如果能提前拿到芯片，一些客户可能会接受更高的价格。

三星在2021年斥资逾360亿美元扩大其芯片部门，并采购了EUV光刻机等尖端设备。去年，三星成功取代英特尔，成为全球营收最高的芯片制造商。在公布的2022年第一季度财报中显示，得益于应用需求稳定以及先进工艺产量提升，三星晶圆代工业务实现有史以来最高的第一季度销售。

三星预计，下半年代工供应短缺将继续，将通过提高收益率和采用定价策略确保未来投资，力争超过市场增长。三星代工业务执行副总裁Kang Moon-soo近期表示，三星已经接到了未来五年的订单，这些订单加起来约为上一年营收的八倍，“我们预计我们的订单将继续增长。”

三星电子是仅次于台积电的全球第二大晶圆代工厂。资料显示，三星电子和台积电占全球外包芯片产能的三分之二以上，两者在全球晶圆代工市场的份额合计高达70%。两家公司如果决定涨价，将加剧智能手机、汽车、游戏机对消费者调涨售价的压力。