CEVA：处理器IP为下一代智能和互联设备提供动力

作为 Wi-Fi 和蓝牙技术许可的全球领导者，我们的业务在2021 年蓬勃发展，不仅积极授权客户使用我们最新一代 Wi-Fi 6 和蓝牙 5 技术方面，而且客户也纷纷把许多由我们技术支持的产品推出到物联网市场。

真无线立体声(TWS)耳机市场以及可穿戴设备和智能家居连接细分市场在 2021 年的发展尤其蓬勃，我们的客户在其中销售了数亿台设备。

包括 TWS、可穿戴设备和智能家居解决方案在内的种种连接设备，都在 2021 年实现了智能化。换句话说，我们使得它们变得更加智能，比如将传感器连接到麦克风、摄像头，并且开启了无数其他可能性。

物联网连接将继续成为整个行业中的巨大增长领域，越来越多设备包含蓝牙、Wi-Fi 和其他连接技术，比如蜂窝物联网和超宽带。我们将继续努力开发这些技术和提供许可授权，特别是在亚洲。当然，所有这些连接的设备现在也增加了一些智能，比如连接到麦克风、相机还是其他的传感器。我们提供了环绕这些应用的DSP、AI 处理器和软件，以帮助开发这些产品的公司降低门槛。我们乐观地认为智能边缘设备将继续蓬勃发展并会日益普及。我们正在努力为这些设备开发下一代低功耗技术。

我们预计物联网市场将继续强劲增长，尤其是在智能家居领域。一旦元器件短缺问题得到解决，我们预计 5G 网络的部署将加速。总的来说，随着越来越多的公司需要帮助开发芯片，我们看到半导体 IP 持续增长。他们需要能够加快上市时间的 IP，而且我们已经看到巿场在过去 3 年中对 IP 的需求不断增长。我们预计这种情况将持续到 2022 年及以后。
 
●在开拓相关市场方面，中国的工程师会面临哪些技术挑战？

这个行业将在 2022 年继续增长。尽管元器件短缺，但目前针对各种应用的电子产品巨大需求亦是前所未有。数字化转型时代已来临，现在我们越来越多地将每个电子设备连接到网络或其他设备。这需要数以十亿的新连接，中国的工程师有巨大的机会成为这个增长周期的一部分。5G、人工智能和物联网仍然是主要的增长领域。

●为此，贵公司有何建议及解决方案？

作为一家 IP 公司，我们的职责是提供芯片设计所需的复杂标准模块来帮助客户加快上市时间，节省他们的研发预算，来把独特的差异化专业知识添加到他们的产品中。CEVA凭借部署蓝牙、Wi-Fi、UWB、GNSS、蜂窝物联网、5G、AI 处理器、DSP 等方面的丰富经验，帮助中国工程师将这些模块集成到他们的芯片设计中，从而节省一年或更多的开发时间。我们很高兴能够继续帮助全球半导体行业继续发展，并为下一代智能和互联设备提供动力。