明察秋毫 | 《2022美国竞争法案》与谁争锋？

明察秋毫 VOL.52

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受到当下新冠疫情以及战争等其他因素导致的剧烈的局势变化，国际芯片供应出现短缺的问题。半导体芯片的运用范围极其广泛，不仅能被应用到人们日常使用电子产品中，还可以应用于国防、医疗、工业和运输等领域，包括美国在内的西方经济体比以往更加重视作为经济战略要地的半导体产业。1月26日，美众议院推出了长达2,900余页的《2022美国竞争法》草案。其直接目的即为通过增加财政投入来增强美国针对中国的科技竞争力，并在以半导体为代表的一些关键领域使美国本土可以做到“自给自足”，强化供应链，并希望通过组建“晶片四方联盟”（Chip4）围堵中国。中国与美国之间就科技发展等领域的竞争有日趋尖锐之势。中国就曾为解决对半导体产品进口依赖性过强的问题推出了《中国制造2025》文件。希望通过提高国家科技创新能力，赋予中国的半导体芯片产业更强的竞争力。美国此次就半导体产业推出的新法案，也再一次体现出了美国在面对中国崛起的时代背景下，愈加感到其软实力和硬实力在市场需求和国家安全中逐渐失去主导地位的紧迫挑战。因此，本期明察秋毫将从《2022美国竞争法案》切入，就中美半导体竞争现状、政策策略以及中国可能的应对方法进行探讨。

 一、当前中美半导体竞争现状 

长期以来，美国在全球半导体产业都处于世界领先地位，直至20世纪80年代，随着日本半导体产业的崛起，美国半导体产业受到严峻的挑战。为维持其主导地位，美国政府出台了“科学政策”，在提高对半导体研发企业的资金支持的同时，在研发企业与制造商之间居中协调，构建有效的研发与制造分工模式，降低其生产成本，并提高半导体研发效能。美国政府采取这一模式的原因在于半导体产业是资金技术密集型产业，除却研发的资金和技术，建立一条生产半导体的生产线也需要投入大量资金。美国政府开创了这种研发与制造相分离的低成本模式后，将半导体的制造外包给国外企业，因此包括苹果、高通和英伟达公司在内的美国企业为追求企业效益，纷纷将半导体的生产交由台积电和其他亚洲代工厂。尽管这一模式让美国在短期内重新获得半导体的技术优势，并在研发、设计和制造工艺技术方面保持着领先地位。但从长期发展来看，这一政策大幅削弱了美国自身的半导体制造能力，其产能仅占全球的12%，远落后于占全球半导体产能75%的亚洲。

中国半导体产业起步于1965年，但因受当时整体综合国力的限制，无法筹措足够的资金去发展该产业。直到2000年，中国半导体公司中芯国际的成立，才迈出了中国半导体晶圆代工走向世界舞台的步伐。此后的二十年，国际半导体晶圆厂来中国投资建厂的比例大幅上升。目前，中国半导体产业处于上升的风口，但其自主研发和创新的能力仍无法与美国等发达国家比肩，造成国产半导体质量上不及进口产品，在产量上也无法自给自足，中国科技企业因而高度依赖进口，或采购外资企业在国内制造产品。在这一背景下，使中国科技企业在面临美国政府的科技制裁时举步维艰。相比于美国、韩国和台湾地区的行业领先者，中国最大的集成电路代工企业中芯国际在创新方面落后了数代工艺。为弥补这一差距，中国政府做了多种尝试：2014年，建立中国集成电路投资资金（大基金），计划在十年内投入超160亿美元的资金扶植中国半导体产业的研发和生产，并将自给率提升至40%，以期摆脱对外国芯片的倚赖。但据知名半导体产业调研机构IC Insights于2021年公布的数据显示，中国半导体的自给率仍不足16%。与此同时，中国政府一直在加大力度通过财政激励、推动知识产权和反垄断法来加快国内半导体产业的发展，并承诺到2025年将投资1.4万亿美元。在《中国制造2025》中，中国政府提出了提高国家制造业创新能力，明确高端创新重大工程的计划；而《促进全国集成电路产业发展的指导意见》则为中国在全球半导体竞争中提供了政策支持。这些措施使有可能使中国能迎头赶上芯片巨头，以扭转当前高度依赖进口的状况。美国为打击中国的科技雄心，应对来自中国的挑战并保持其在半导体行业的领导地位，在特朗普政府时期一直通过严格的限制政策，收紧对中国科技实体的半导体出口，以限制中国企业使用美国的尖端技术。在提升自身竞争力方面，美国于在通过《美国芯片法案》（CHIPS for America Act）、《促进美国制造半导体法案》（FABS）等法案后，又于今年通过了《2022美国竞争法》（America COMPETES Act of 2022）,该法案为美国半导体制造提供高达520亿美元的投资，并另外拨款450亿及1600亿美元用于改善半导体产业供应链和科研创新。该法案的目的在于提高与中国半导体产业的竞争力并促进美国自身半导体产业发展。在限制中国半导体技术发展方面，美国以“与中国军方有联系”和“窃取美国贸易机密”等名义，将华为、大疆科技、中芯国际等60家实体加入到美国商务部的工业和安全局（BIS）“实体清单”，以严格限制这些实体与美国半导体企业的接触与合作。对此，外交部发言人汪文斌表示，此举是美国动用国家力量打压中国企业的力证，并坚决反对。从上述的法案的出台和政策的实施足以窥见当前中美在半导体行业竞争的激烈程度。

图 | 中国半导体消费市场潜力巨大。在不到10年的时间里，中国的半导体行业迅猛发展，成为全球最大的芯片消费国之一。从2015年到2020年，中国IC行业收入以20%的复合年增长率增长至1280亿美元。到2025年，这一总额预计将达到2570亿美元。（图源：国际半导体产业协会官网）

近年来，中美在各方面的竞争日益加剧，半导体作为科技创新的核心不可避免地成为了中美战略竞争的新焦点。美国意识到，全球半导体生产高度依赖台湾地区和其他亚洲代工厂，将会对其自身经济和战略造成重大影响，而中国的崛起又会对这一现状构成“威胁”。因此，在中美贸易摩擦趋于白热化的状况下，美国也希望通过遏制中国半导体产业的发展，打击中国。2016年，中兴公司遭到美国政府指控称，其向伊朗出售了通讯设备的行为，违反了美国禁止任何本国或外国企业与伊朗进行商业贸易的规定。随后，美国政府以此为由对中兴实行禁运。中兴作为一家制造通信设备的公司，其产品核心来源于上游美国企业制造的半导体，对中兴实行禁运无异于卡住其咽喉。该事件被普遍视作美国挥向中国科技产业的一把大刀，企图打压中国科技的发展，华为紧随其后遭到制裁一事便是明证。中国在各个领域崭露头角使美国陷入不安的状态，进而希望从经济、科技、安全等领域，全面遏制中国的迅速发展，而中兴事件恰好成为美国“突破口”。然而，近年来，中国政府大力提升对国内半导体产业的政策支持力度，加之国内企业对提升自主创新能力的意识不断加强，中国半导体行业的发展空间和潜力都十分巨大，但这也同时意味着，中美之间半导体产业的竞争也将变得更加激烈。正如同上世纪80年代美国政府为应对来自日本的挑战，而今美国政府为了应对中国也在加大对半导体行业的政策支持力度，中美半导体竞争未来也将在这些政策中被不断型塑。

 二、《2022美国竞争法》

 与中美半导体竞争的未来 

此次通过的《2022美国竞争法》的主体内容包括创立美国晶圆基金，在未来5年内拨款520亿美元促进美国私有企业投入半导体制造和研发，其中390亿美元将直接作为对新制造设施的补贴，例如正在建设中的台积电在亚利桑那州的晶圆厂（价值约120亿美元）以及英特尔的俄亥俄州晶圆厂（价值约200亿美元）等。除此之外，美国将在未来6年内拨450亿美元专款以缓解加剧重要产品短缺的供应链问题。这笔款项同样可用于将制造设施迁出其他国家，尤其是对美国构成“重大经济或安全威胁”的国家。从条款细节上来看，法案明确提出要拨款20亿美元补助具有技术成熟的制造、组装、测试和封装半导体产品的设施，在给予补助时重点考虑为半导体生产线的弹性提供支持的企业，拨款20亿美元设立满足美国防部对芯片研发、生产、测试等特殊需求的专项国防基金，另拨款5亿美元设立美国芯片国际技术安全与创新基金等等。除此之外，该法案在科研安全的条目同样适用于半导体竞争，内容包括禁止联邦科研机构参与外国政府主持的人才招募计划，禁止中国军方实体参与该法案涉及的科研项目，禁止有中国政府背景的实体开展关键领域的科技合作等。

图 |《2022美国竞争法》在众议院通过。（来源：Bloomberg）

显然，该法案是对2021年6月在参议院通过的《2021美国创新及竞争法》呼应和补充，后者旨在保持美国未来几代人在科技创新领域的竞争优势，并将投入1,900亿美元以便美国在科技和研发上同中国竞争。《财经》杂志引述业内人士观点表示，两个法案同样存在竞争的主轴，一方面是外向的竞争，来与潜在竞争的对手进行抗衡；另一方面这两个法案也确实有提升美国在科技创新领域优势的内在需求，以消解其国内的产业链困境。由于共和党对于《2022美国竞争法》部分条款内容没有采纳共和党意见存在疑问，以及参众两院需要协商以使前后两则法案的内容相协调，《竞争法》的草案经历了民主共和两党一段时间的谈判拉扯，已经在当地时间3月28日以68-28的票数在参议院通过。考虑到以往此类“大块头”的全面性法案在两院通过所需的漫长拉锯时间，此次美国政府对于新竞争战略的重视可见一斑。

如果《2022美国竞争法》迅速得以实施，对中美在半导体领域的竞争与合作的影响将会是多方面的。一方面，该法案再次阐明了美国对于半导体产业的态度和战略方向。美方明确了半导体及其产业链将会是中美产业竞争的核心之一，确立了在关键领域政府干预产业政策优先于自由主义模式的经济策略。尽管传统上美国不偏好扶持特定项目的产业政策，但美国一直认定中国政府在产业政策中的加成使得中国企业获得了“不对称”的竞争优势，因此作为回应，拜登政府自上台后确立了通过立法及补贴手段使重点产业适应美国战略发展需要的路线。此番通过立法规范了中美在半导体产业竞争中的“相处模式”，也使得半导体领域的对抗范围和力度走向清晰，可以促使中方对未来半导体产业的政策指导产生更精准的认知。另一方面，在提出战略方案之外，《2022美国竞争法》的相关措施也试图解决困扰美国半导体产业的一些现实问题。通过进口管制、限制科技人员交流和合作以及给知识产权交易亮红灯，美方希望尽可能地打压仍在发展中的中国半导体产业，使其丧失在未来威胁美国半导体优势地位的潜力。中方的人才引进和知识产权转让将面临更多风险，对于半导体关键项目的突破也构成一种挑战。同时，美国希望通过补贴为芯片供应链注入活力，使得工厂回流美国，保障美国芯片的供应安全。但考虑到受补贴的新项目开始生产芯片不会早于2024年，法案中对于产业链的设计或不会在当下解决疫情带来的困境。中华经济研究院WTO及RTA中心副执行长李淳表示，美国的战略目标仍锁定在设定半导体的先进制程，而非全面吸收半导体企业回流。

 三、中国如何应对中美半导体竞争？

在面对美国政策的重重包围和打压时，中国的科技企业应该如何化解？中国又应该如何应对愈演愈烈的中美半导体竞争？首先，中国应该重视人才作用，积极吸引国际人才，尤其是半导体方面的人才。当前半导体技术和芯片技术息息相关，基本上成为了通信技术竞争的基础。科技竞争（尤其是高科技竞争）其本质与核心是人才竞争，人才是竞争的动力源泉。技术终归是需要人来发明创造的。当前，中国应该加大对国际人才的吸引力度。中国的政治体系本质决定了中国是“大政府”，政府的力量能够带动社会变迁。所以吸引国际高科技人才首先需要依靠政府的力量。提高尖端科技人才的待遇有利于吸引大量人才流入。其次必须重视“定点打击”，就如同当年原子弹制造，一位钱学森能够顶掉几千位科学家，科学技术往往也存在垄断。应该采取中国政府牵头的方式，精准吸纳人才，定点突破人才壁垒。再次，创新人才管理方法，建立人才“飞地模式”。“人才飞地”模式是指：利用互联网和高科技先进技术，实现人才异地办公，从而最大程度上保障人才的生活质量。这是当前中国国内中小型城市正在积极探索的一种模式：一位专家可以在北京办公，处理公司和科技研发等相关问题，但是工厂可以建立在小城市或者偏远地区，这样既能够保证工厂低廉的生产成本，也能合理运用到外地高精尖人才的优势。当前中国应该努力建立这种“人才飞地”模式。吸纳外国专家进入到中国的高科技建设体系当中。但是这种模式最大的缺点就在于无法避免人才国籍认同和国家间人才限制。

第二，中国应该建立完备的人才培养体系和创新激励体系。本次美国《2022美国竞争法》的核心就是建立完备的国家人才培养体系和竞争激励体系。尤其是半导体方面，美国专门设立了STEM教育、研究奖励、创新实验室基础设施投资等多项拨款，同时政府也在努力调动社会力量进行中美半导体竞争。这种竞争不仅仅使得当代科学技术的竞争，也是下一代人的竞争——其目的是促使未来的美国占据高科技竞争领先地位。中国也应强化教育力度，努力挑选出具有半导体研究天赋的人才，建立人才奖励体系，鼓励创新和科研。知识的创新是一个社会进步的基础，如果科研人员只有“坐冷板凳”的感觉，那么这个社会就没有人愿意创新了，高科技落后也就更不奇怪了。所以应培养科学家的“光荣感、使命感、成就感”为科学家的生活品质提供良好的保障。不仅让科学家“做一颗螺丝钉”，也要让科学家成为“受到精致保养的螺丝钉”。完备的人才培养、竞争、考核、待遇体系是未来中国半导体等高科技产业领先世界的根本制度保障。

第三，应该积极发挥社会作用。如上文所述，中国是一个大政府国家，政府在社会发展中往往起到了决定性作用，但是这种体制很容易忽视社会的活力。因此政府应该积极引导社会在中美高科技竞争当中的作用。人才的培养不仅仅是政府的事情，其最直接关系的就是企业的事情。中国政府应该努力引导企业加大相关人才投入力度，把人才的基础培养和人才的总体战略交给政府，把人才的竞争和筛选交给企业。企业的逻辑核心是市场，市场的本质是优胜劣汰，高端的人才顶尖的科技最终会被留下来，错误和不学无术最终会被淘汰。高科技竞争往往和人们的普通生活没有直接的关联性，而企业是最好承担者。当前半导体技术已经关系到了中国通信企业的生存问题，中国政府应该发挥主导作用，努力联合半导体通信企业的各种力量。减少竞争带来的内耗，促进多主体多中心合作，才能发挥出团结的最大优势。

综上所述，中美半导体竞争需要政府和社会共同努力，而高科技竞争将直接决定中国未来国家地位和世界领导力。

 ★ 结 语 ★ 

中美的半导体之争无疑是美国致力于与中国“脱钩”的又一次尝试。在当下美国外交政策瞩目亚太的背景下，美国与中国在经济、科技、甚至是军事领域的竞争日趋尖锐。世界各国通过贸易进行互动，在全球范围内扩展工业、技术和金融交流的黄金时代似乎也随着美国战略的更新而趋于终结。拜登政府对中国的科技打压政策相较于特朗普时期出现了较大的转变。特朗普政府通过禁止美国企业向中国出售科技和高技术附加值产品、限制中资企业在美技术领域的投资与收购活动，和直接限制留学生入美学习等方式阻碍中美两国的技术交流。相比较下，拜登政府的科技封锁战略则更具威胁。不仅延续了特朗普对中国的技术限制和封锁，还意图通过更全面的部署打压中国科技的发展势头。一方面美国进一步聚焦科技领域的研发投入，保障其在全球的领导地位；在另一方面也致力于加强基础研究和技术开发，如此次针对半导体产业的补贴。对中国半导体产业更具威胁的是，美国试图借助其外部力量，组建科技联盟，将中国置于孤立无援的境地的相关政策，如与日本、欧洲在半导体研发方面加强合作，邀请日本、韩国、台湾地区组建“晶片四方联盟”，从多渠道限制中美技术交流，从而精准地实现对华技术封锁的目的。

在这样的背景下，中国方面在当前的环境中应更加重视拜登政府的科技政策，以应对将要到来的挑战。这就意味着中国要意识到中美之间的科技博弈难以避免，从而加强对半导体和其他科技领域发展的支持。与此同时，中国也要意识到人才引进对于科技发展的重要意义，在人才培养、创新激励机制建立等方面加大投入。更为关键的是要把握住中国特有的社会体制优势，自上而下的充分调动社会资源来进一步强化科技竞争能力。只有这样，在面对新一轮美国对华的科技攻势时，才能突破美国的科技“包围圈”，把握机遇推动中国科技的进一步发展。

END

参考资料

文献

李灵.中兴事件分析及提高核心竞争力[J].现代企业,2020(07):86-87.

张猛,尹其其.从华为中兴事件看我国芯片产业安全发展的问题与建议[J].网络空间安全,2020,11(11):57-60.