突发！美国重提CHIP 4半导体联盟 邀台湾、日本与韩国最强串联 遭点名企业恐慌未响应

美国总统拜登早在2021年2月，就已签署行政命令，当时就曾直接点名台湾、日本与韩国组成半导体CHIP 4联盟。美国政府日前再次提出建议，韩国媒体分析，韩政府倾向不照单全收，而遭点名的企业也恐慌未响应。

韩媒Seoul Economic Daily根据业界与政府消息报道，美国政府近日向韩国政府与主要半导体企业提议组成CHIP 4同盟，也向日本与台湾提出邀请。分析指出，美国集结存储器最强的韩国、全球晶圆代工霸主台湾与拥有优越半导体技术的日本，是为筑起半导体围墙，将其他排除在全球供应链以外。

(来源:Business Standard)

业界人士分析，CHIP 4联盟若真正成局，其成员当中，台湾联发科、台积电、日月光等3家串连设计、制造到封测的龙头厂商必定获得邀约；韩国则以三星、SK海力士为双箭头；日本以东芝、瑞萨、东京电子等业者为主；美国则以应用材料、美光、英特尔、博通、高通等重量级大厂，组成“半导体史上最强的联盟”。但当前，遭点名的企业都未做出回应。

对于相关消息，目前尚不清楚韩国政府与企业是否会接受美国提议，但首尔大学半导体共同研究所所长李钟浩指出，因三星、SK海力士等韩国半导体企业在中国业务占比不低，都有巨额投资，三星主要落脚西安，SK海力士则在无锡。因此李钟浩认为，这项提议可能造成压力，政府及企业需紧密协商。

韩国媒体还分析，韩政府目前倾向不照单全收，因为韩国业者在中国设有关键生产设施，而且中国是全球最大的半导体市场。市调业者的数据显示，中国一年的半导体消费量为2991亿美元，约占全球一半。

台湾经济部门也给出回应，未理解CHIP 4联盟的细节，但台湾与美国之间的半导体合作从相互投资，到供应链上下游关系，已经非常健全，也会在此基础上继续深化发展，共同抓住全球商机。

但台湾经纪日报提到，有台湾企业私下透露，CHIP 4联盟成立难度颇高，再加上基于竞合关系，密切联盟不易，预计美国主要目的应当还是从设备与EDA工具端来箝制竞争者的半导体业发展。

回顾2021年5月11日，包括美国、欧洲、日本、韩国、台湾等地的64家企业宣布成立美国半导体联盟(SIAC)。这些企业几乎覆盖整个半导体产业链，而他们组织在一起的第一件事，就是敦促美国国会通过拜登政府提出的520亿美元半导体激励计划。

日经亚洲提到，半导体高管本周敦促立法者，为美国芯片制造行业提供520亿美元资金，因为它正在追赶亚洲市场竞争者。

作为全球前2大的晶圆代工领头羊，台积电与三星目前都有在美国花费上百亿美元建厂的计划。有过去2年芯片短缺的经历，拜登政府将扩大美国本土芯片产能视为优先项目，旨在确保面临风险，或是未来发展上供应无虞。

英特尔(Intel)此前一度建议美国纳税人的钱应该只能资助本国产业，但英特尔首席执行官季辛格(Pat Gelsinger)近期的发言已经不再提出这种论调。值得关注的是，英特尔宣布重返晶圆代工服务后，其技术仍落后台积电和三星至少一代。

台积电在回复美国商务部的信函中表示：“根据企业总部设立地点武断决定偏好与优惠待遇，并非有效或有效率使用政府款项的方式，这也忽视大多数领先半导体业的大众持股现况。”

台积电表示，美国不应该试图复制现有供应链，而是应该集中于发展先进技术，以提升竞争力。台积电并呼吁改革移民政策，让美国吸引更多外来人才协助创新。

随着台积电致函美国政府，三星也呼应台积电说法，要求让国外芯片厂同享激励措施。三星表示，美国政府应该确保所有符合资格的企业，不论来自哪一国都能有机会争取美国资金，并享有“公平的竞争环境”。