半导体“北约”，中国如何应对

近日，美国政府拟与韩国、日本和中国台湾组建Chip4芯片产业联盟，如果成型，这就像半导体的“北约”。如果说超级产能是美国壮大自己，削弱别人的蓝图，那么Chip4联盟就是直击要害的杀招。中国作为最大的芯片进口国，对全球半导体的依赖程度超过90%，由此鉴于芯片的重要性，我们不能掉以轻心，必须慎重谋划，更要专业应对。 

尽管国内认为Chip4有一定障碍，但这一年来美国出台专业的产业政策，投入真金白银，调动全产业链资源向美国聚拢，经过这番铺垫，Chip4呼之欲出。

作为全球领先的半导体专业智库，芯谋研究从产业角度研判Chip4可能的架构、推出的概率、它对中国的影响以及我们的建议。

芯谋研究认为，Chip4有以下三个特征：

第一，封闭的技术联盟。Chip4对外封闭，对内协作，通过封闭的技术联盟，形成更紧密的小圈子。由于美国半导体技术在全球具有压倒性的优势，底层支撑技术无可替代，在EDA、材料、设备、高端零部件以及高端设计等方面美国企业具有明显优势。美国政府可以通过财政等手段，降低Chip4企业尤其设立在美国本土的企业之间的交易成本，在Chip4的小圈子内开放、共享、协同一些关键环节，如产品、架构、协议等，以此吸引Chip4企业加盟。 

第二，内化的产能联盟。内化是一个经济术语，指交易在公司或组织内完成。Chip4可以通过设备，材料、制造、设计、芯片、终端等全产业链，组成有史以来最具统治力的产能联盟，在联盟内围绕产能优先展开交换。

由下图可见（主要数据来自芯谋研究，部分数据来自IC Insights），在IDM领域，美国一家就拥有47%的份额，Chip4合计91%；设计领域，美国的优势更明显，一家独占68%，Chip4合计超90%；相比其他领域，代工是美国最弱的环节，仅占7%，中国台湾最具优势，约占63%的份额，Chip4合计接近90%；设备领域，虽然欧洲网红ASML名气最响，其实这个领域美国一家独占49%以上的份额，Chip4合计也有73%的份额；晶圆硅片似乎是美国战略放弃的领域，但是Chip4合计占有79%的份额，而光刻胶等关键材料Chip4也近乎垄断。

Chip4的芯版图

这几年全世界充满了不确定性，唯一能确定的就是不确定性必然持续发生，供应链被干扰已呈常态化，芯片阶段性、结构性短缺也呈常态化，市场出现脉冲式波动也是新常态。Chip4拥有强大的全产业链掌控力，强化了内部的产能安全冗余，这样无论平时还是紧缺时期，联盟内优先将成为主基调。

第三，排异的标准联盟。这一波中美科技战导火索之一就是中国企业在5G技术标准方面获得优势。Chip4联盟成型之后，必然要用尽各种方法杜绝中国公司主导先进技术标准。

技术标准制定是全球化产物，一般遵循FRAND（FAIR, REASONABLE AND NON-DISCRIMINATORY，公平、合理和非歧视）原则，由行业领先公司和国际行业协会组成的联盟来制定。他们的讨论结果将决定标准的归属。但随着全球化的“礼崩乐坏”，西方越来越强调数字主权，技术主权，找各种借口拒绝中国标准，中国企业会被排除在技术联盟之外。Chip4的成立，更加可以在关键技术的路线、规范方面设定对华限制，要么增加中国企业的使用成本，要么事实上拒绝中国企业。

简单来讲，Chip4若成局，美国优先提供设备，台湾优先提供产能，其他成员优先提供芯片，由此形成一个三角联盟。美国可以凭借其材料、软件、设备等方面的巨大优势影响代工企业，其他三方若想获得美国设备、美国技术，就必须优先满足美国所需产能。英特尔、台积电、三星等本身就有很大的话语权，再加上Chip4联盟的强化，它们对产业链的把控能力将进一步加强。这将给中国造成重大影响，体现在短中长三个方面： 

短期，在产能安全上将给中国造成很大麻烦：一是产能供应不安全，二是产能扩张将滞后。 从2020年4季度开始出现缺芯，对中国供应不畅在汽车产业已经充分印证；而材料、设备等方面对中国扩产的影响亦已显端倪。 

中期，在技术研发上，中国企业受到各种限制，缺少或弱化了与最先进技术的互动，长此以往，无论是技术研发还是人才流动都将出现脱节，技术方面的交易成本也会更高。

长期，中国企业被排除在技术标准等领域之外，失去了制定标准的机会，失去了向更高附加值攀升的机会，将长期处于尾随状态，将不得不购买别人的授权。我们也失去了研发创新技术与获得高价值回报的正向循环模式，人才培养和技术创新都将大幅放慢速度。

成功的概率

Chip4去年提出后，相关企业一边等待美国细则，同时也在等候全球最大市场——中国的应对。虽然美国政策还在路上，但从出台政策来看相对专业，拿出了针对性很高的的产业政策与力度空前的扩产方案 ，这种趋势我们从以下四个方面具体来看。

第一，领先的创新优势。美国在EDA、IP、IC设计等领域具有压倒性优势，是全球半导体企业须臾不可离的支撑技术。这些优势能够为美国组建Chip4提供多种政策选项和政策工具。如果加入Chip4联盟，就可以更快、更便宜地获得相关技术，对于联盟的形成有巨大推动力。这既是吸引力更是威慑力，加入联盟未必能获得更快增长，但不加入很可能就被排挤出正常轨道。

第二，强大的资本市场。美国融资市场是国际资金首要聚集地，外国公司在美国上市可以获得诸多好处。美国国家经济研究局研究指出，如果一个外国公司在其本土和美国同时上市，可以使公司股票的持有量大约增加一倍，融资数额增加，融资费用降低，同时还可以吸引有份量的股东加入。此外美国的市场监管较为成熟，更能保护中小股东的利益，有助于企业在全球市场提高声望，帮助企业说服外部人士，打开更广阔的国际市场。 

所以，Chip4内的东亚企业，既在本土上市，又到美国上市。在全球半导体市值前20的企业中有17家来自Chip4，其中有14家到美国上市；市值排行在21至40的企业中，有11家来自Chip4，其中有10家在美国上市；市值排行在41至100的企业中，有26家来自Chip4，其中20家到美国上市。龙头更是如此，台积电、三星、东芝和铠侠等亚洲企业的董事会中还有相当比例的美国股东。台积电2021年财报股权结构显示，侨外投资占比高达74.89%。花旗托管台积电存托凭证专户，持股比率为20.52%。三星电子约有44%的股份是由美国投资机构所持有。

第三，专业的产业政策。美国产业政策的专业度体现在三个方面，一是抓住产能牛鼻子，二是扶持龙头企业，三是国际化，广邀国际企业。简单总结就是：产业环节上制造为主，产能带动；具体企业上坚持“主体集中，扶持集聚”，地区上坚持国际化，为我所用优先于为我所有。

产能是半导体产业的核心要素，全产业链围绕产能运转，美国Chips法案与Fabs法案就是要在美国本土做大做强产能，吸引全球龙头企业到美国扩产。尽管台积电等亚洲企业对美国制造环境有所抱怨，在美国设厂也有因为人员流动造成知识产权泄密的担忧，但是在美国强力政策的作用下，Chip4企业继续投资美国本土的趋势只会强化。美国为了掌控全球产能，并没有自己成立新主体去实现这个目的，而是把现有的全球半导体龙头吸引过来，为我所用优先于为我所有。用最低的成本，最优的方案实现自己的目的。抓住产能与龙头是美国促成Chip4最大的底气，是最大的法宝。

必须再次强调，美国扩建产能的手段非常专业。一方面美国通过“法案”的形式，把支持产业固定下来，同时至少在政策层面也能看似公平地对待非美国企业，至少对非美国企业开门；另一方面，他们扩产专业应对，坚持“主体集中，扶持集聚”的原则，只拉拢龙头、扶持龙头，不成立新主体。如果支持新主体，效率低下和资源浪费不说，还会让原来的龙头企业心存顾虑，因为新设立的企业往往会挖原来主体的人才，同时在技术来源、知识产权、价格竞争、客户争夺上给老主体形成威胁，老主体自然也就不愿入局。

第四，强势的产业乙方。经过疫情和产能紧张等突发因素的干扰，原来市场为王的格局，被彻底扭转为供应商为王，乙方为王，这本身就是半导体产业的本质。尽管中国半导体市场仍然是全球第一大，但美国是全球芯片市场最强乙方。

美国芯片产业以大企业居多，乙方居多，它们的不可替代性、创新性和领先性很高，这些因素综合起来形成强大的市场统治力。在华为手机被禁之后，美国的芯片商在短期内受到很大影响，但很快苹果、三星、小米、oppo就填补了华为的市场，现在美国企业的芯片依然供不应求。

能否被替代是一个市场的关键锚定力，在中国成本进一步上升之后，那些可以被替代的环节就有可能迁出中国，这说明中国芯片市场的量级和能级严重不相匹配。中国市场很大，但是芯片领域的上帝并非顾客。因为“说了算的永远是少数”，就像金字塔一样，庞大的终端市场处在金字塔的最低端，家数众多，相互间很容易被替代。半导体技术、设备、材料以及代工等环节被少数几家巨头牢牢掌控，很难被替代，这严重消解了中国巨大市场的锚定优能力，甲方在芯片市场中缺乏应有的话语权，甚至市场越大，有求于人的环节和数量就越多。所以，中国如果能成为全球最强的乙方，比中国是全球最强的甲方将更有价值。

由以上四点可见，美国促成Chip4的条件正在成熟。通过技术与产业链共享，吸引龙头企业在美国本土建设产能，将全球技术优势都投射到美国本土，让它们在人才溢出、技术溢出和生态营造等方面，像美国企业一样发挥作用，来促成美国更强大的优势地位。

如果目前的条件还不足以完成Chip4的临门一脚，美国会继续动用其他备选工具来促成此事。Chip4是美国先进制造优势受到竞争者的冲击之后，重新改造世界产业链，完善美国优先模式的修复工程，美国会动持续发力，来达到目的。

这番操作貌似Chip4都会受益，但随着美国本土产能优势的增加，其他区域的力量会实质减弱，三星、台积电等巨头的区域色彩会逐渐减弱，美国成色会逐渐增多。打破了原来全球先进芯片制造分布式布局的模式，逐渐形成先进制造以美国为龙头、全球供应链服务于美国本土的模式。这样就可以消除其他经济体挑战美国芯片优势的可能性，确保美国在芯片领域的领先优势和强势地位。这不得不让我们高度重视，更要专业应对。

无论何时，自强与开放都不可偏废，两手都要抓都要硬。但归根结底，中国半导体产业高质量发展的根本，还是在于本土企业的成长壮大。中国产业的强盛根本上还是要靠中国芯片人的专业务实、持续奋斗才能实现，唯有中国心，才有中国芯。本文仅讨论应对外部产业联盟，分析如何吸引外企，应对Chip4。

Chip4来势汹汹，但局面并非不可挽回。一是Chip4并非铁板一块，内部有利益冲突；二是Chip4企业要追求利益最大化，不会轻易放弃中国。这二者给了我们转圜的机会，让我们也有牌可打。 

Chip4极度强化美国利益，受到影响的不只是中国一家。欧洲暂时处于联盟之外，这是欧洲半导体产业地位相对Chip4较弱而决定的，即便以后欧洲也能加入联盟，但还是会有产能安全，技术安全的担忧；而东亚经济体的农耕文明传统，向来就很重视制造，中国台湾、韩国、日本随着它们的龙头企业到美国建厂，必然会有高端制造空心化与税源外流的担忧。在中国科技企业被制裁之后，对美国科技优势有威胁的只有三星和台积电。尽管美国推出无尽前沿法案，Chip法案，Fabs法案都是以对抗中国为幌子，但三星、台积电都清楚自己才是真正的靶子。最近，台媒《经济日报》报道，英伟达考虑跟英特尔合作来压制台积电。同时也有分散公司晶圆代工风险，防备台积电一家独大的长期考量。

综合起来看，以上相关各方必然都对Chip4心有芥蒂，并非全面拥抱。

此外，美国企业也不愿放弃中国市场，譬如此番美国产业政策或最为受益的英特尔，就在国会明确表态，中国市场无比重要无法撤出。最近还有大批美国企业联名上书要求放宽国防安全法案的某些限制，尽管未明说要对中国松绑，但其实质意图就是要为部分中国市场的业务松绑。美国企业如此，别的企业更不愿意放弃中国市场。

这反过来说明中国市场的重要性和吸引力，中国市场不仅规模大，而且效率高，还有最为全面的工业体系，这是任何一家巨头企业都不可能完全放弃的市场。如果没有这些因素，很多海外企业早就会退出中国。 

另外，随着这些年的积累，中国的资金很充裕，资本市场的开放力度逐渐加大。同时中国经济增速更快，市场中缺少足够的优质科技公司，外国优质的科技企业在中国上市可以获得更高估值。外企在中国上市，不仅可以获得更便宜的资金，降低外企人力成本，还可以大大增强外企在中国的市场影响力和品牌价值。这些年本土优质科技公司被中国资本市场热捧，成为国民口中“科技茅”，对于企业的品牌价值有巨大提升。中国的资本市场必然对国际企业产生很强的吸引力。

综上所述，包括chip4在内的国际企业，都应该是我们加深合作的对象。毕竟我们的市场巨大，只要放下零和思维，在正常的市场环境中，依然是每个企业都必须重点关注的市场。我们要以更公平开放的姿态，推动更被广泛认可的全球半导体供应链多中心分布，推动整个产业链的全球合作，共建产业命运共同体。

美国很强大，Chip4也很强大，如何与强大敌人对抗，《三国演义》中刘备有过一段精彩的策论：操以急，吾以宽；操以暴，吾以仁；操以谲，吾以忠：每与操相反，事乃可成。

美国的策略精明而隐蔽，但其最终目的是美国优先，强大自己，削弱他人，这个目的无法隐匿，欧洲和东亚各经济体对此心知肚明。所以，我们要反其道而行之，以开放对封闭，以包容对狭隘，以互利对自私。一要借鉴美国的办法，为国际企业打开大门；二要把我们的市场建设得更加开放、更加公允；三要专业应对，扶持产业龙头。

我们吸引国际企业的目的不像美国那么复杂，我们不求产业争霸，当然现阶段我们也没有那个能力。我们只求国际企业继续投资中国，继续服务中国供应链，进而服务全球，实现共赢多赢。美国的做法是以我为主，中国要以我们为主，俯下身来倾听国际企业的诉求，在此关键时刻更要有同理心，要有全球化理念，要拿出最大的勇气做出改变，积极上前，主动跨出一步，伸出合作的双手，释放共赢的善意，以此来吸引国际企业、龙头企业来中国投资，与中国合作。具体我们可以从以下四个方面着手： 

一，市场更加开放。我们手头最大的王牌就是市场，可以立竿见影也是市场，外企最在意的还是市场，所以我们要把这张牌打得淋漓尽致，火力全开。这方面我们要向美国看齐，也要更加自信一些，符合条件的外企也可以申请相关项目；具有强大带动作用的外企也可以获得相关支持。 

美国国会质询美光、英特尔推出芯片法案的理由，它们的答案是解决中国半导体产业的威胁。接着美国议员问，那为什么不撤出中国，还要在中国设了那么多分公司，英特尔CEO基辛格回答，那是我们最大的单一市场，利润的主要来源。所以我们要加大力气，释放诚意地吸引那些愿意与中国深化合作的国际企业，一方面可以服务我们的供应链，另一方面也可以制衡美国不理性的对华政策。

二，拓宽资本市场吸引外企本土化。国际公司股权相对分散，运营由管理层决定而不是股东来决定，它们极度看重中短期的财务回报。中国资本市场交投活跃，企业估值更高，但优质科技企业数量较少。只要我们打开窗户，并设定技术和产能上的相关条件，不仅可以让国外优质科技企业服务中国市场，还能带动本土产业链发展。所以我们建议增开国际板，吸引那些符合条件的、产业地位极为关键的国际企业到中国来上市，享受国内政策的同等待遇支持。这些全球头部科技企业基本都在中国有大量业务，通过在中国上市增强它们在华的粘性，增强中国资本对它们的话语权，也让中国股民分享这些在中国高增长企业的成长红利。

三，积极扶持与吸引龙头。要借鉴美国做大做强主抓龙头的做法，支持本土龙头的同时，也吸引海外龙头。把有基础、有意愿与中国深化合作的企业吸引到中国来，以此推动中国企业与全球产业链的紧密合作，增强我们的市场粘性，创造更多的不可替代要素。同时，半导体产业是一个高度国际化的产业，我们的企业要走向世界，就要以国际企业的高标准、严要求来规范自己、鞭策自己，提高自己的专业程度，实现与国际企业的“同质化”。

四，加强原创科研与人才培养。技术创新是打破旧有格局的最强利器，基础研究是追赶先进技术不可或缺的根基。我们已经进入新的全球化阶段，这个阶段挑战更大，只有重视基础研究，才能从根本上赶超国际对手。几十年的经验告诉我们，市场红利是吸引外企最好的梧桐树。如今，我们要从市场红利延伸至综合实力。此外，现在中国半导体技术人才紧缺，我们的人力的成本比台湾地区要高，相比美国本土也没有多少优势。关于IC工程师，此前业内常说，“IC”就是“India and China”。如果我们能够培养更多有经验的工程师，“China”的话语权就会越来越强，产业地位也会越来越重要。

美国已没底线，但中国还有底牌：中国市场巨大，资本更趋开放；中国供应链齐全，效率更高；中国政府善于学习，产业政策更加专业坚决。这些因素综合起来，中国依然是全球最具吸引力的市场。只要这个繁荣的市场在，我们的全球供应链就有屏障。

风雨已来，无须畏惧。只要我们更加专业化，更加国际化，以开窗放入大江来的胸襟，以双赢共赢的纯粹目的，拥抱愿意深度融入中国市场的国际企业，就能打败那些动机与目的不纯的商业联盟。人类历史上出现过很多偏狭的利益联盟，可能煊赫一时，但随着时间流逝，无不是分分合合，最终都消散在历史长河中。只有内外并举，义利双赢，专业现代的商业文明，才能如大江东流，万古奔腾。