“新基建”或将成为疫后重建最大动力，半导体产业迎来新机遇（上）

抗击疫情的硬仗还在持续的同时，疫后重建的硬仗也拉开了帷幕。与海外相比，中国大陆地区的“疫情”已经基本收尾，防控的重点工作也从内控向严防外输转移，全国范围内的企业复工复产迅速，国内形势开始呈现向好地发展 —— 一轮全新的风口已经开始启动，这个风口就是“新基建”。

一些分析人士表示，逐渐摆脱疫情的中国可能成为全球制造业避风港，从而加速产业转移。随着“新基建”风口的到来，这一目标的实现正在加速。无论从疫后的经济重启，还是未来几年的数字化发展看，“新基建”的地位都非常重要。

“新基建”时代的七雄

“新基建”的相关概念，最早可以追溯到2015年，直到2018年12月份的中央经济工作会议上，首次明确了“新型基础设施建设”这个概念。并且在2019年写入了政府工作报告中，进入2020年以来，各地对于新基建的部署更加深入。

传统基建内容即所谓的铁公基，包括铁路、公路、机场、港口、桥梁、水利等，其特征是资金投入大，刺激总需求，能有效拉动固定资产投资和就业。

新基建则是指发力于科技端的基础设施建设，一般认为包括了5G基建、大数据中心、人工智能、特高压、工业互联网、汽车充电桩、城际轨道交通等七项。实际上，“新基建”涉及的领域相当广泛和复杂，绝不仅这几个领域。

新基建的新主要体现在：

●5G、人工智能、大数据、云计算等信息经济提供基础设施；

●电子化、智能化改造传统基础设施；

●发展新能源、新材料的配套应用设施；

●城际高速铁路等补短板基建。

在互联网几乎要渗透到普通人生活方方面面的今天，产业层面的互联网化程度还非常低，是一个需要持续投入和改造的领域。传统基建解决了物和人的连接，公路、机场的修建给区域带来繁荣的商业，而数字化新基建解决了数据的连接、交互和处理问题。

“新型基础设施建设”其本质实际上就是信息化的基础设施，包括5G网络以及由其产业链组成的全新产业领域，以及能源电力公路等需要数字化改造的传统产业，目的为数字化社会奠定基础。

与传统基建相比，新基建投资主体更加市场化，像华为、阿里、腾讯等互联网企业都是新基建的深度参与者。将给产业升级带来更大的空间，推动形成新的产品服务、新的生产体系和新的商业模式。

另一方面，在目前的大环境下全球经济增长乏力将是大概率事件。在这样的情况下，技术特别是硬科技所承载的技术进步红利才是当前驱动中国经济增长的关键。

当新基建成为新经济核心的时候，我们有充分的理由相信新基建具备着直接连接互联网的基础设施属性，这让这个产业天生具有技术与互联网变现相结合的能力，当这样的基础设施建设好了，这将比传统基建更具备市场的驱动力量。

跳出传统基建的角度，从半导体的角度去审视新基建，充分体现出了系统牵引与技术创新双轮驱动下的半导体产业发展趋势。也体现出国家希望从系统端牵引以半导体为核心的科技产业的发展。

“新基建”为半导体产业提供新机遇

在过去的一年中，受全球贸易波动、半导体终端产品跌价、智能手机销量逐渐饱和等因素的影响，半导体行业仅出现微弱增长，一些细分领域甚至出现负增长。但是，“新基建”将为半导体行业的复苏带来转机，为半导体行业注入更多发展动力。

从价值来看，“新基建”的背后商机无限。无可置疑，半导体产业作为必不可少的“基石”，新基建将会为其带来重大利好。其中，大数据中心、人工智能，这两个动因将对半导体产业带来密不可分的影响：

●大数据中心的建设，将加大对服务器、存储设备、网络设备、安全设备、光模块等需求。基础半导体存储技术需要加速创新，特别是NAND和DRAM的可扩展性。

●人工智能也在推动先进制程的加速演进。据IBS预测，到2025年，全球10nm/7nm 制程硅晶圆代工出货量将达220万片，相比目前翻了一番。为满足各类AI创新应用、海量数据传输，以及算法演进需求，芯片效能在不断提高的同时，还必须降低成本，极紫外光(EUV)等技术未来将扮演更为关键的角色。

其次，由于5G基建涉及的产业链涵盖5G基础网络、5G产业链前端和垂直应用生态等，深度和广度潜力巨大，是 “新基建”中最受关注的领域。中国信通院预计，到2025年5G建设投资累计将达到1.2万亿元，带动的产业链上下游及各行业应用投资将超过3.5万亿元。

自去年工信部5G商用启动以来，三大运营商在全国的基站建设脚步不断加快。近来，中国移动表示今年建设30万个5G基站的目标不变，中国联通和中国电信将力争前三季度完成全年25万基站的建设目标。业界预测，2020年我国建设5G基站70万座，2024年共建设554万座。

对半导体行业来说，除了5G通信网络的建设为其带来了大量的中下游的新增需求之外，也成为2020年半导体市场回暖的主要动力。

5G是 “新基建”的领头羊

2019年6月6日，工信部为三大运营商发出5G试商用牌照，开启了5G通信网络的商用元年。2020年2月21日，政治局会议提出要推动生物医药、医疗设备、5G网络、工业互联网等加快发展。次日，工信部再次发出5G通信网络建设提速的通知：加快5G特别是独立组网建设步伐，发挥5G建设对“稳投资”、带动产业链发展的积极作用。

5G、芯片、半导体等已经成为新基建的“关键词"。在新基建之中，几乎所有资本市场参与方无一不把目光聚焦在了5G之上，而作为服务5G的核心，电子行业成为了支撑新基建的最重要基石之一，在新基建的风口之下，几乎所有人都逐渐明白，5G就是新基建的最重要的“关键词”。

尤其是5G智能终端的普及将会全面启动工业互联网、物联网的时代，电子产业作为5G等一系列新基建的最终承载载体，将会直接成为最重要的发展方向。预测，终端设备市场规模今年将出现新一轮增长，随着终端市场的进一步打开，5G基带芯片和射频芯片等关键元器件的需求将大幅上升。

信息沟通和交换是人类永恒的需求，而现代信息的爆炸性增长更是对通信提出了更高的要求。5G通信是人工智能、工业互联网等领域的基础。5G的基站需要在原有4G基础上进一步大规模建设，其主要原因是5G的频谱高，基站的覆盖面就相应变小。相对于4G，5G的建设需要更多的小基站才能消除盲区（更多布点的出入口）。

那么，目前5G通信网络的建设处在一个什么位置呢？如果我们把5G通信网络的建设过程比喻为一座山峰的话，而我们目前刚刚处于山脚下。

去年10月份开始，三大运营商纷纷推出了5G套餐，各大手机生产厂商也纷纷推出了5G手机。但是即便拿着5G手机，用着5G套餐，也会发现手机经常搜索不到5G信号。根据工信部披露的数据，截至2019年上半年，4G基站在全国的数量有400多万个。然而，截至去年底，5G基站在全国的数量不足20万个。

5G通信网络的建设对应的是通信行业，通信行业搭建5G通信网络过程中，也需要使用大量的半导体原材料，5G手机也需要大量的半导体原材料。目前国家要求对5G通信网络的建设进行提速，那么对于上游半导体行业来说，需求也将提速。

除了通信行业会对半导体行业形成巨大的需求支撑之外，未来5G通信网络建设到达中后期之后，诸多应用将可以在5G网络上实现，比如我们现在可以想象得到的物联网、人工智能、大数据、云计算、智能驾驶、区块链、医疗信息化、政务信息化等等，这些后端应用可归属于计算机行业。这些应用要接入5G通信网络的时候，也离不开物理上半导体芯片的支持。

另外，因为华为和中兴等巨头多处遭到封锁和打压，无法顺利完成全球采购，因此国产替代的需求迫在眉睫。华为等巨头开始在国内培育自己的供应链，国内半导体行业进入高速发展期。

显然，七大“新基建”的每一行业对上游的“带货”能力都是显而易见的。新基建的七大领域需要半导体厂商的协同配合来应对格局换挡和需求重塑。

可以预计，新基建不仅将带动数字IC、模拟IC、射频器件、功率半导体、传感器以及第三代半导体材料的全面发展，更通过涵盖材料研发、芯片设计、制造测试、软件协同、生态系统等全产业链的构建，重塑和推动我国半导体产业链布局的创新和进阶。