为什么会有这么多电平标准？
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电平标准的多样性主要源于以下几个原因：
本文引用地址：//www.cazqn.com/article/202408/461609.htm历史和兼容性： 不同国家和地区在不同历史时期制定了各自的电平标准，这些标准反映了当时的技术水平和需求。随着时间的推移，为了保持兼容性和延续性，许多旧的标准被保留下来并与新的标准共存。
应用需求： 不同的应用场景对电平有不同的要求。例如，工业控制系统、音频设备、通信系统和计算机网络对信号电平的要求各不相同，导致了各种专门化的电平标准的出现。
技术限制： 不同的技术在实现过程中有其自身的限制和最佳操作条件。例如，早期的电子设备和现代数字设备对电平的要求和处理能力差别很大，这导致了不同的电平标准。
标准化组织： 世界上存在多个标准化组织，如国际电工委员会（IEC）、国际标准化组织（ISO）、美国国家标准学会（ANSI）等，它们根据各自的区域和行业需求制定标准。这些组织有时会制定不同的电平标准，以满足特定地区或行业的需求。
安全性和可靠性： 不同的应用对安全性和可靠性的要求不同。例如，电力系统需要非常严格的电平标准来保证安全，而消费电子产品可能更注重成本和易用性，因此在电平标准上会有所不同。
信号速率和半导体工艺的发展： 随着信号处理和传输速率的不断提高，半导体工艺也在不断进步。这种进步导致了信号摆幅（即电压摆幅）的不断减小，以适应更高的速率和更小的工艺节点。例如，在现代高速内存接口如DDR（双倍数据速率）技术中，电压标准已经从最早的DDR的2.5V降到DDR4的1.2V，甚至更低的DDR5的1.1V。这种变化主要有以下几个原因：
逻辑电平的一些概念
要了解逻辑电平的内容，首先要知道以下几个概念的含义：
1：输入高电平（VIH）：保证逻辑门的输入为高电平时所允许的最小输入高电平，当输入电平高于 VIH 时，则认为输入电平为高电平。
2：输入低电平（VIL）：保证逻辑门的输入为低电平时所允许的最大输入低电平，当输入电平低于 VIL 时，则认为输入电平为低电平。
3：输出高电平（VOH）：保证逻辑门的输出为高电平时的输出电平的最小值，逻辑门的输出为高电平时的电平值都必须大于此 VOH。
4：输出低电平（VOL）：保证逻辑门的输出为低电平时的输出电平的最大值，逻辑门的输出为低电平时的电平值都必须小于此 VOL。
5：阈值电平(VT)：数字电路芯片都存在一个阈值电平，就是电路刚刚勉强能翻转时的电平。它是一个界于 VIL、VIH 之间的电压值，对于 CMOS 电路的阈值电平，基本上是二分之一的电源电压值，但要保证稳定的输出，则必须要求输入高电平> VIH，输入低电平<VIL，而如果输入电平在阈值上下，也就是 VIL～VIH 这个区域，电路的输出会处于不稳定状态。
对于一般的逻辑电平，以上参数的关系如下：
VOH > VIH > VT > VIL > VOL。
6：IOH：逻辑门输出为高电平时的负载电流（为拉电流）。
7：IOL：逻辑门输出为低电平时的负载电流（为灌电流）。
8：IIH：逻辑门输入为高电平时的电流（为灌电流）。
9：IIL：逻辑门输入为低电平时的电流（为拉电流）。
扇出能力也就是输出驱动能力，通常用驱动同类器件的数量来衡量。
TTL：扇出能力一般在 10 左右。
CMOS：静态时扇出能力达 1000 以上，但 CMOS 的交流（动态）扇出能力没有这样高，要根据工作频率和负载电容来考虑决定。
限制因素是输入信号上升时间：本身输出
电阻和下级输入电容形成积分电路影响输入信号的上升时间（输入信号从低电平上升到VIH min 所需时间），实际电路当中，尽量使被驱动输入端限制在 10 以内。
ECL：由于 ECL 的工作速度高，考虑到负载电容的影响， ECL 的扇出一般限制在10 以内。
门电路输出极在集成单元内不接负载电阻而直接引出作为输出端，这种形式的门称为开路门。开路的 TTL、 CMOS、 ECL 门分别称为集电极开路（ OC）、漏极开路
（ OD）、发射极开路（ OE），使用时应审查是否接上拉电阻（ OC、 OD 门）或下拉电阻
（ OE 门），以及电阻阻值是否合适。对于集电极开路（ OC）门，其上拉电阻阻值 RL 应
满足下面条件：
（ 1）：RL < （ VCC－VOH） /（ n*IOH＋m*IIH）
（ 2）：RL > （ VCC－VOL） /（ IOL＋m*IIL）
其中 n：线与的开路门数；m：被驱动的输入端数。
1.2：常用的逻辑电平
逻辑电平：有 TTL、 CMOS、 ECL、 PECL、 GTL；RS232、 RS422、 LVDS 等。
其中 TTL 和 CMOS 的逻辑电平按典型电压可分为四类： 5V 系列（ 5V TTL 和 5VCMOS）、 3.3V 系列， 2.5V 系列和 1.8V 系列。
5V TTL 和 5V CMOS 逻辑电平是通用的逻辑电平。
3.3V 及以下的逻辑电平被称为低电压逻辑电平，常用的为 LVTTL 电平。低电压的逻辑电平还有 2.5V 和 1.8V 两种。
ECL/PECL 和 LVDS 是差分输入输出。
RS-422/485 和 RS-232 是串口的接口标准， RS-422/485 是差分输入输出， RS-232是单端输入输。
以下是一些常见的逻辑电平标准及其相关特性：
TTL (Transistor-Transistor Logic):
逻辑低（Low）：0V - 0.8V
逻辑高（High）：2V - 5V
电压范围：
供电电压： 通常为5V
特点： 广泛用于早期数字电路，易于使用，但功耗相对较高。
CMOS (Complementary Metal-Oxide-Semiconductor):
逻辑低（Low）：0V - 1/3 Vcc
逻辑高（High）：2/3 Vcc - Vcc
电压范围：
供电电压： 3.3V、5V，现代设备中也有1.8V、1.2V等
特点： 功耗低，输入阻抗高，适用于低功耗设计。
LVTTL (Low Voltage TTL):
逻辑低（Low）：0V - 0.4V
逻辑高（High）：2V - 3.3V
电压范围：
供电电压： 3.3V
特点： TTL的低电压版本，功耗较低。
LVCMOS (Low Voltage CMOS):
逻辑低（Low）：0V - 0.2 Vcc
逻辑高（High）：0.8 Vcc - Vcc
电压范围：
供电电压： 1.8V、2.5V、3.3V等
特点： 更低功耗，适用于现代低电压应用。
ECL (Emitter-Coupled Logic):
逻辑低（Low）：-1.8V
逻辑高（High）：-0.8V
电压范围：
供电电压： -5.2V
特点： 非常高的速度，但功耗较大，多用于高速应用。
PECL (Positive Emitter-Coupled Logic):
逻辑低（Low）：Vcc - 1.7V
逻辑高（High）：Vcc - 1.0V
电压范围：
供电电压： +5V或+3.3V
特点： ECL的正电源版本，高速，较高功耗。
LVDS (Low-Voltage Differential Signaling):
逻辑低（Low）：电压差 < 0V
逻辑高（High）：电压差 > 0V
电压范围：
供电电压： 3.3V，1.8V等
特点： 差分信号，低电压摆幅，低功耗，高速，抗干扰能力强。P
PCIe（Peripheral Component Interconnect Express）是一种高速串行计算机扩展总线标准，广泛用于计算机和服务器中连接外围设备。PCIe使用了以下几种电平标准：
LVDS（Low-Voltage Differential Signaling）：
电平标准：PCIe采用LVDS来传输高速数据。LVDS使用差分信号来减少电磁干扰（EMI）和串扰，从而提高数据传输的可靠性。
电压范围：差分电压摆幅通常在250mV到450mV之间，这使得信号更加稳定和抗干扰。
CMOS（Complementary Metal-Oxide-Semiconductor）：
电平标准：PCIe接口的控制信号和管理信号通常采用CMOS电平标准。
电压范围：这些信号的电压范围通常为1.2V、1.8V或3.3V，具体取决于使用的CMOS工艺节点。
HSTL (High-Speed Transceiver Logic):
逻辑低（Low）：0V - 0.35V
逻辑高（High）：0.65V - Vcc
电压范围：
供电电压： 1.5V、1.8V等
特点： 用于高速数据传输，适合于DDR存储器接口。
SSTL (Stub Series Terminated Logic):
逻辑低（Low）：0V - 0.2Vcc
逻辑高（High）：0.8Vcc - Vcc
电压范围：
供电电压： 1.8V、2.5V、3.3V等
特点： 用于高速存储器，如DDR SDRAM。
1.3开路门
门电路输出极在集成单元内不接负载电阻而直接引出作为输出端，这种形式的门称为开路门。开路的TTL、CMOS、ECL门分别称为集电极开路（OC）、漏极开路（OD）、发射极开路（OE），使用时应审查是否接上拉电阻（OC、OD门）或下拉电阻（OE门），以及电阻阻值是否合适。对于集电极开路（OC）门，其上拉电阻阻值RL应满足下面条件：
（1）：RL < （VCC－Voh）/（n*Ioh＋m*Iih） 拉电流尽可能大
（2）：RL > （VCC－Vol） /（Iol＋m*Iil） 灌电流尽可能小
其中n：线与的开路门数；m：被驱动的输入端数。
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