波峰焊（Wave Soldering）是一种常见的PCB焊接技术，通过将电子元器件和电路板（在电路板的焊接区域预先涂抹助焊剂）放置在熔化的焊锡波上，实现焊接连接。

波峰焊通常需要使用助焊剂来提高焊接质量和效率。不同类型的助焊剂具有不同的特性和用途，因此选择正确的助焊剂非常重要。本文将介绍波峰焊助焊剂的分类和选择。

J-STD-004标准依据助焊剂的活性将其分为高活性H、中活性M、低活性L三种，当前业界使用最广泛的是L型，也就是所谓的免洗型助焊剂。

免洗型助焊剂

免洗助焊剂的活性低，活性剂含量有限，焊接后部分助焊剂残留在产品上并不足以引起腐蚀短路或开路。

免洗助焊剂虽然其残留物腐蚀性并不高，但有的助焊剂残留物干燥性不足，具备很强的黏着能力，吸附并黏着环境中的固体颗粒，有的颗粒具备导电性，最终形成电气通路，产生故障。

高腐蚀性助焊剂

高腐蚀性助焊剂腐蚀性强，焊接后残留物必须彻底清洗，否则会出现化学腐蚀失效。为便于清洗，高活性助焊剂活性剂多采用无机酸，溶于水（便于清洗），低活性助焊剂活性剂多为有机酸或有机酸盐，一般不溶于水，不便于清洗。

如何选择合适的助焊剂?

1.如果产品需要进行清洗，建议选择水洗助焊剂，便于清洗。如果选择免洗助焊剂，焊接后清洗难度增加，需要采用专业的清洗剂（多为碱性溶液），并加温以增强其溶解剂化学反应能力，成本增加颇多。

2.选择适合波峰焊工艺的助焊剂，需要根据焊接温度和焊接时间来确定活性剂的类型和含量。一般来说，低活性的免洗型助焊剂适用于大部分的波峰焊应用。

3.如果产品对焊接质量和可靠性要求较高，建议选择高活性助焊剂，但需要注意残留物的清洗工艺和成本。

4.如果焊接材料对助焊剂的选择有影响，则需要根据材料的特性来选择合适的助焊剂。例如，对于铜基板，建议使用高活性助焊剂，因为铜与锡的反应不稳定。

特别注意的是，波峰焊焊后助焊剂的残留有时无法清洗干净：使用有机溶剂还是水基清洗剂均无法有效清除残留物。

这是因为波峰焊助焊剂喷涂后被加热，活性被激发并清除部分氧化层，在接触锡波时助焊剂瞬间被高温锡波冲击并汽化，如果PCB阻焊层固化不完整，汽化的助焊剂会钻入PCB阻焊层，出现清洗不掉的现象。预防此类问题的方案是PCB进料检验“漂锡实验”。对于已经出现的问题板，因其本质并不影响产品功能及可靠性，原则上可以忽略其存在，对于外观要求严苛的产品，可以使用热风枪加热产品，边加热边擦拭清理，可以一定程度上清洁板面，但根除是极其困难的。

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