半导体封装如今正朝着微型化发展，封装密度越来越大。Mini-LED新显示在近年来发展相当迅猛，一个mini-LED屏幕上的芯片数量更是数以万计。Mini-LED的芯片焊接温度范围较大且倒装芯片焊盘上的P，N极间距只有40-50μm。通常焊接温度都是控制在100多到200多摄氏度，并且传统焊料由于粒径太大而不适用。目前用于mini-LED焊接的材料有超微锡膏，超微环氧锡膏(超微锡胶)和助焊胶。深圳市福英达的旗舰产品Fitech mLEDTM1370和Fitech mLEDTM1550系列8号粉超微锡膏能够满足封装的需求。此外，各向异性导电胶对mini-LED封装也有着优异的效果，还可以用在LED固晶封装，FPC柔性产品，摄像模组，液晶显示模组，液晶驱动模组等微间距元件上。本文浅讨一下各向异性导电胶。

各向异性导电胶的优秀性质

适合低温微间距焊接: 各向异性导电胶是一种环氧树脂锡膏，能够用于微间距焊接的材料。采用8至10号粉的Sn42Bi57.6Ag0.4作为合金成分。对于焊接密度大,焊盘尺寸小和封装间距小的场景有着巨大优势。而且Sn42Bi57.6Ag0.4熔点只有139℃，能够适用于低温的焊接要求。

各向异性性质:各向异性导电的意思就是不同方向的导电不一致。当使用各向异性导电胶进行焊接时能够实现垂直导电而横向不导电。并且各向异性导电胶采用的是Sn42Bi57.6Ag0.4合金，导电效果优秀。

图1.各向异性导电胶焊接示意图。

焊点强化作用: 各向异性导电胶能够通过点胶的方式沉积在焊盘上，焊接完成后环氧树脂会固化成为热固胶，能够起到增强焊点机械强度的作用。同时也省去了清洗的步骤，提高的生产效率。

粘着力良好: LED芯片落在基板的时候，各向异性导电胶可以起到缓冲和粘接作用，从而避免微小的芯片由于过快的下降速度发生位置偏移。

深圳市福英达能够提供mini-LED封装使用的焊接材料。自研产品Fitech mLEDTM1370，Fitech mLEDTM1550和各向异性导电胶产品都能够用于mini-LED焊接。固晶效果好，焊后可靠性强。欢迎咨询。

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