集成10核心的GPU，支持光线追踪，几何图形处理流程功耗节省40%以上，VRS（可变速率着色）性能提升50%以上，还支持“面向多场景的此芯GO图形引擎”；NPU算力可达30TOPS，如果加上CPU+GPU的算力，使得整体的算力可达45TOPS；配备的显示与媒体引擎可以支持4K@120 FPS显示，最多10路，还支持8K60解码/8K30编码；专用的DSP支持PC HDA音频；ISP支持4K30拍摄、支持多摄；接口扩展方面，支持16×PCIe 4.0——支持外接AI加速卡，4x USB-C，2x GMAC等；同时，此芯P1还具备丰富的安全特性，如Arm v9架构中的PACBTI、MTE、secure EL2等，为用户提供了系统级的安全和隐私保障。虽然此芯科技并未披露P1 SOC 中使用的 CPU、GPU 或 NPU 的具体信息，但鉴于其CPU是Arm v9.2指令集架构，猜测性能核有可能是Cortex-X4，能效核心可能是Cortex-A520。GPU可能是 Arm第五代移动GPU——Immortalis-G720，专为移动游戏和 AI 性能而设计。NPU 可能来自安谋科技的周易X2，这款NPU的算力也是30TOPS。作为一款AI PC芯片，此芯P1凭借不俗的AI算力，可以支持100亿参数以内大模型，运行的LLM可达30 tokens/s以上，可以执行Stable Diffusion文生图等众多端侧AI功能。为了帮助生态合作伙伴充分发挥此芯P1的AI能力，此芯科技还推出了此芯NeuralOne AI软件栈，用以针对CPU、GPU、NPU等不同硬件处理单元协同调用，并支持异构AI加速，可满足不同场景下的性能和功耗需求。
值得一提的是，此芯科技自主设计了此芯GO图形引擎，通过引入应用兼容层并在核心驱动层实现原创优化，适配多种主流桌面环境、兼容传统应用、支持OpenGL标准以及和不同多媒体框架协同。此芯P1 还支持“一芯多用”，其配套的固件可以与Windows、Android、麒麟OS、统信OS以及国内外许多其他操作系统独特兼容。并且，P1还会有多种配置和规格，面向笔记本、miniPC、一体机、台式机、家庭娱乐主机、企业边缘侧主机等应用。作为PC产品成本的要素之一，PCB的类型关系到SMT制程复杂度和良率。此芯P1平台解决方案能做到8-12层，通孔、高密度板PCB全类型的支持，免除客户做产品还要精选PCB供应商和SMT代工厂的烦恼。
在生态合作方面，此芯科技在发布会上还进行了“AI PC产业链战略合作启动仪式”，联想集团、安谋科技、同方鼎欣、万莫斯、统信软件、麒麟软件、江波龙、百敖软件、无问芯穹等产业链上下游合作伙伴都有参与其中。
此芯科技的创始人、CEO孙文剑表示：“经过严格的测试，此芯P1完全达到量产要求，将正式进入产品化阶段。”资料显示，此芯科技成立于2021年，主要从事设计和研发业界先进的高能效、智能化的通用CPU，赋能个人计算、车载应用、元宇宙基础设施建设领域。目前，此芯科技持续强化CPU+GPU+AI三大核心技术能力建设。其中，在车载计算领域，此芯科技通用SoC芯片契合当前智能汽车在座舱芯片领域的需求，且适用于AI PC等消费领域，解决车载领域在规模化效应和生态建设上的诸多难题。值得注意的是，今年4月份，此芯科技刚完成数亿元人民币A+轮融资，其中国家级战略基金国调基金领投。而在2023年，此芯科技已完成A轮融资，由三七互娱、同歌创投联合领投。来源：芯智讯
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