A64 3600+ X2处理器暴力拆解评测!

天，我们将通过对一颗65nm Athlon64 3600+ X2的拆解，为大家揭开双核心处理器的庐山真面目。

拆解所需要的工具其实很简单：一片剃须用的刀片(或者是薄的墙纸刀)，一卷胶布(保护手指用)，以及CPU包装内的泡沫衬垫(保护CPU针脚用)。

拆解过程也是十分的简单，首先我们用刀片，有CPU顶盖的四个角开始下手，将黏合PCB和顶盖的胶水一一割掉，接着是沿着四个角开出来的裂缝，逐步的将四条边上的黏合胶水也一一清掉。只要操作小心，15分钟以内大家就应该可以将顶盖拆除了。

当然，拆解过程中还是有一点需要注意的地方，由于AMD Athlon64 3600+ X2处理器的PCB板上焊有元件，因此，在对胶水割离的过程中，我们要注意“下刀”的深度，否则很容易就会碰掉PCB上的元件，影响CPU的稳定性。

我们可以看到，其实65nm Athlon64 3600+ X2 PCB上的元件层非对称性的分布，甚至还有部分空焊的位置。

65nm Athlon64 3600+ X2 处理器核心裸照大曝光

我们可以看到，虽然65nm Athlon64 3600+ X2处理器，核心电晶体管数量方面高达1.54亿个，但得益于先进的65nm制造工艺，核心面积却控制得相当精巧。相信有玩过Socket 462 Barton 2500+处理器的朋友都会有印象，其实这款65nm Athlon64 3600+ X2处理器的核心封装面积，之比Barton 2500+稍大一点，核心面积仅为126平方毫米。

Athlon64 3600+ X2与IHS顶盖的对比特写

根据我们此后对CPU顶盖的打磨发现，顶盖所采用的金属材料应该是导热性能不俗的铜，同时为了防止铜在空气中的氧化，因而其表面镀上了一层不易氧化的金属(据估计，该金属应该是锌或者是镍)。

我们本次拆解之所以成功，除了有工具和经验的配合以外，运气也是一个因素。因为覆盖在CPU核心之上与顶盖接触的物质是普通的导热硅脂，而非焊锡。如果采用的是焊锡的话，强行拆下CPU的顶盖很有可能会造成CPU核心的破损。