台积电变相降价

近日，业界传出，台积电最新报价动态拍板，全面冻涨并改以加量方式回馈客户，IC 设计业者可望稍微喘一口气。

台积电一贯不评论报价议题，至昨（3）日未对业界最新传闻置评。 业界认为，台积电不会任意调涨价格，2023 年价格多已议定，近期策略看来倾向冻涨，主因与客户共体时艰，度过产业库存调整考验。

业界人士指出，目前不论 IC 设计或品牌厂都仍在库存调整阶段，第 2 季各厂商也和晶圆代工厂陆续启动新一季度报价议价。 目前传出，台积电报价确定冻涨，惟提出「加量回馈方案」，只要下满一定数量的单，就会多送客户成熟制程投片量，等于变相给予折让。

先前三星因应半导体市况反转向下，晶圆代工业务传出开业界第一枪降价抢单，取得少部分网通项目订单。 不过，三星短期大幅杀价抢单与台积电配合客户长期合作模式不同，台积电报价只要能维持冻涨不跌态势。

就产业状况来看，台积电报价冻涨并以加量回馈客户成熟制程投片量方式，预期可能对部分同业的晶圆代工成熟制程报价形成压力，而 IC 设计业者近期陆续有短单或急单报到，随着台积电采新模式与客户共体时艰，也让 IC 设计厂稍微能喘口气。

台积电过去鲜少任意调高报价，2020 年疫情爆发初期导致半导体大缺货，曾传出台积电取消部分客户销售折让，为近十年来首见，2022 年中旬再传出台积电和客户议价 2023 年价格时，将通膨与海内外扩产成本上涨等因素纳入，拍板 2023 年初各制程报价平均涨价 3% 起跳，随着时序迈入第 2 季，台积电报价不再调升。

资深业界人士坦言，过去三年疫情带来的超额需求红利已结束，不预期先前晶圆代工戏剧的涨价情况会再次出现。

台积电下半年有得有失

台积电最新报价全面冻涨并改以加量方式回馈客户，反映半导体市况仍处于 L 型复苏走势，即库存调整力道渐趋和缓，但仍在打底阶段，有长约保障的大厂较能维持营运稳定。 业界期盼，下半年苹果新 iPhone、AI 高速运算等订单加持下，能带动台积电营运回稳。

台积电于 2023 月举办的法说会上指出，公司预期半导体周期将在 2023 上半年间触底，并于 4 下半年稳健回升。

就半导体景气，台积电总裁魏哲家先前已公开表态，强调「景气不是 U 型反转」。 法人指出，各大厂普遍认为当下景气仍在 L 型复苏走势，主因过去三年疫情带来戏剧化需求并产生高库存的后遗症，且外部总体经济与地缘政治不确定因素持续增加。

回顾去年下半年以来，随着半导体市况进入库存调整期，各界都在探讨未来各种可能复苏走势，各项预测包含 V 型、U 型乃至 W 型，各界都有理由依据。 不过，美联储为了压抑通胀的利率决策连动全球经济前景变化，也让半导体前景产生不确定因素，如银行风险连动车贷，车贷放款趋缓也干扰部分车用销售与车用半导体需求，整体环环相扣。

就需求面来看，法人分析，台积电终端应用的高速运算去年营收占比达 42%，超过智慧手机，虽然近期新 AI 应用带动高速运算需求，但短期服务器平台库存调整压力与新平台渗透率不如预期，使得产业仍有逆风，智能手机也仍在新品空窗期，如今只能期盼苹果新机下半年备货需求，以及 AI 高速运算持续蓬勃发展，带领台积电下半年强势回归。

近期，业界还传出台积电痛失大单的消息。据韩国经济日报报道，原本在台积电投片生产的英特尔旗下自驾车事业 Mobileye 将把旗下部分先进驾驶辅助系统（ADAS）用芯片交由三星代工，打破 Mobileye 先前高度仰赖台积电的态势，并再度点燃三星与台积电的抢单战火。

此前，高通、英伟达、联发科等台积电重量级客户也有传出寻求三星、英特尔等大厂代工芯片的消息。 对于韩媒相关报道，台积电昨日无评论。

业界指出，Mobileye 营运规模日益扩大，寻找更多晶圆代工伙伴是必然趋势，三星在车用领域相对具优势，尤其有韩国 KIA 与现代等出海口等可练兵，可能是 Mobileye 找上三星代工芯片的原因。

瑞银：半导体砍单潮来了

瑞银证券访谈全球 100 家半导体通路商或直接销售人员后，发布最新半导体景气报告归纳出六大结论，强调市场重复下单的情况较原先预期更普遍，并逐渐出现削减订单潮，预期要到下半年供需情况才将转趋平衡。

这是瑞银继去年 5 月中旬之后，再次深度调查半导体采购、订单前景等相关信息。 时逢迈入第 2 季电子产业淡季，加上库存去化仍未解，瑞银最新报告引发关注。

瑞银归纳出六大结论。 首先，尽管面临总经影响，此次调查显示仍有逾七成的采购经理人认为半导体未来六个月需求有提升空间，然而，认为未来半导体需求将提升的采购经理人数比率较前次调查时下降约一成。

其次，半导体重复下单的情况依然未解，并逐渐出现削减订单潮。 据调查，基于未来半导体需求可能不如预期，暂缓下单的采购者比率由上次的 11%，提升至本次的 23%。

第三，半导体从下单到出货所需的时间（前置时间）仍长，但有两成的采购者指出，过去六个月的前置时间已有缩短迹象，更有逾五成的采购者认为前置时间将在未来六个月持续改善。 以产品别来看，8 位与 16 位微控制器（MCU）前置时间将持稳，而 32 位微控制器前置时间将拉长，车用微控制器供给依然紧绷。

第四，28% 采购者认为库存水位仍高，因此预期未来六个月将减少下单以帮助库存去化。 第五，近半数采购者将维持或调降未来六个月的模拟 IC 库存。 第六，约 72% 的采购者表示，他们对半导体供需动态在未来 12 个月内恢复常态有信心。

综合相关回应，瑞银表示，半导体客户总体购买量约为所需的 135%，重复下单的比率约为 35%，仅略低于去年 5 月的 40%，重复下单的情况较原先预期的还要普遍。